अच्छा मिलाप गीला करने के लिए लीड व्यास की तुलना में कितना बड़ा प्लेटेड छेद होना चाहिए?


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मैं एक नया पीसीबी डिजाइन कर रहा हूं, जहां मेरे पास कनेक्टर्स का एक झोंका है, जिसे मेटलवर्क के साथ लाइन अप करना है। ये एक टू-पीस न्यूट्रीक XLR कनेक्टर हैं जहां डालने के लिए पीसीबी में मिलाप किया जाता है और फिर चेसिस पर पहले से लगे हुए शेल में साथी को रखा जाता है। नहीं है कोई लचीलापन देता है-कक्ष एक बार डालने पीसीबी को soldered किया गया है - डालने लगभग कोई प्रत्यक्ष ओर खेलने के साथ खोल पर एक रपट फिट है।

कनेक्टर्स की एक श्रृंखला आसान है - मिलाप टैब एक पतली आयत है। मढ़वाया-छेद के माध्यम से शायद टैब की चौड़ाई से 5 मील बड़ा है और मुझे टैब के सपाट पक्षों के लिए महान मिलाप आसंजन मिलता है।

कनेक्टर्स की अन्य श्रृंखला अधिक समस्याग्रस्त है। सभी 4 पिन गोल हैं। इस प्रकार, मैं पिन की पूरी लंबाई पर अच्छे सोल्डर आसंजन की अनुमति देते हुए छेद को जितना संभव हो उतना छोटा करना चाहता हूं ।

अगर PCB पर सटीक इन्सर्ट पोजीशन इतनी महत्वपूर्ण नहीं थी, तो मेरे पास सामान्य रूप से १० - १५ मील की निकासी है। इस मामले में, हालांकि, मेरे पास एक पीसीबी पर 12 से 24 कनेक्टर हैं और यह सुनिश्चित करने की आवश्यकता है कि उनमें से सभी यथासंभव उचित स्थान के करीब हैं।

मैंने Google के साथ कुछ समय बिताया है और यहाँ पहले से ही कुछ दिशानिर्देशों को देखा है। विशेष रूप से, पिन-थ्रू-होल में, पिन की तुलना में छेद कितना बड़ा होना चाहिए? और पिन-थ्रू-होल में पिन से छेद कितना बड़ा होना चाहिए? और क्या पैड छेद (ड्रिल) का आकार किसी दिए गए छेद-छेद वाले व्यास के लिए उपयुक्त है?

दुर्भाग्य से, उन में से कोई भी एक टांका गीला करने और घटक के आसंजन के मुद्दे पर एक पीसीबी में मढ़वाया छेद के माध्यम से होता है।

मुझे यह उल्लेख करना चाहिए कि हम 63/37 टिन / लीड मिलाप का उपयोग कर रहे हैं और ये कनेक्टर AZ2331 वाटर-सोल्यूबल फ्लक्स का उपयोग करके तरंग-मिलाप किया जाएगा।

जब यह ड्रिल फ़ाइल में निर्दिष्ट सही समाप्त व्यास वाले पीटीएच छेद के साथ बोर्डों को वितरित करने की बात आती है तो हमारा पीसीबी फैब हाउस बहुत अच्छा है।

मैं मार्गदर्शन के लिए देख रहा हूँ कि घटक लीड के आसपास कितना क्लीयरेंस होना चाहिए ताकि मुझे अच्छा मिलाप गीला और आसंजन मिल सके।

जवाबों:


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मुझे नहीं लगता कि आपको उस हिस्से का पता लगाने के लिए छेद पर निर्भर होना चाहिए जब सहनशीलता महत्वपूर्ण हो। जैसा कि मैंने पहले यहां (मीट्रिक 0.25 से 0.4 मिमी में) कहा था, मैं आपके 10-15 मील की दूरी पर सहमत हूं ।

इसके बजाय, उचित स्थान पर भागों को पकड़ने के लिए एक जिग बनाएं, जबकि उन्हें मिलाप किया जा रहा है। यह लहर सोल्डरिंग या कुछ सरल के लिए फैंसी हो सकता है जो हाथ मिलाप करते समय भागों को रखता है (शायद संभोग हिस्से से जड़ा हुआ हिस्सा जैसे कि छिद्रित चेसिस)।

राउंड पिन एक विशेष परेशानी है अगर आप इसे बहुत करीब कहते हैं- कम से कम वर्ग या आयताकार पिनों के साथ आप पिन के कोनों पर छेद के अंदर कुछ चढ़ाना बंद कर सकते हैं और फिर भी पिन को अंदर कर सकते हैं। यदि आप छेद का उपयोग करने पर जोर देते हैं। ... उम, शायद खूंटी गोल और छेद वर्ग बनाते हैं .. (पीसीबी में स्लॉट-ड्रिल किए गए वर्ग छेद बाहर कॉल करें)।


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जब मैंने ऊपर दिए गए प्रश्न को पढ़ा तो मैं वही बात बताने जा रहा था जो आपने जिग बनाने के बारे में बताई थी। केवल इस एक के साथ उड़ने का तरीका !! यह भी ध्यान देने योग्य है कि ओपी द्वारा आवश्यक दृष्टिकोण के लिए व्यवस्थित यांत्रिक डिजाइन को वास्तव में उप-इष्टतम माना जाना चाहिए। बेहतर तरीके हैं।
माइकल करास

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टमटम बनाने के लिए +1। एक पुरुष और एक महिला न्यूट्रिक एक्सएलआर के साथ एक छोटे पैमाने पर नौकरी के लिए, मैंने एक अतिरिक्त संलग्नक को एक टमटम में बदल दिया।
क्रिश्चियन Lescuyer

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मैं सुझाव और मार्गदर्शन की सराहना करता हूं।

हालांकि मैंने तय किया है कि इस समस्या से कैसे निपटा जाए, मैं अभी भी उत्सुक हूं कि वास्तव में घटक लीड और प्लेटेड-होल व्यास के बीच न्यूनतम निकासी क्या होनी चाहिए। मैंने इस पर शोध करने में महत्वपूर्ण समय बिताया है लेकिन अभी तक इसे आधिकारिक संदर्भ नहीं मिला है।

मैं अपनी विशेष स्थिति को कैसे संभालने जा रहा हूं, इस संदर्भ में, Spehro ने एक जिग का उपयोग करने का सुझाव दिया है, मैं लगभग अपनी इकाइयों का निर्माण करने जा रहा हूं।

मेरी मूल योजना कनेक्टर आवेषण को लहर-मिलाप करने के लिए थी, लेकिन बोर्डों पर अन्य कनेक्टरों को हाथ से मिलाया गया: फीनिक्स स्प्रिंग-केज कनेक्टर और कटा हुआ डबल-पंक्ति रिबन हेडर। फिर कनेक्टर के गोले वाले धातु पैनल में इकट्ठे बोर्डों को माउंट करें।

लेकिन स्पीहरो के सुझाव ने मुझे पीछे छोड़ दिया और उस विनिर्माण प्रवाह पर एक और नज़र डाली।

हमारे मेटलवर्क आपूर्तिकर्ता छिद्रित और मुड़ी हुई धातु का उत्पादन करते हैं जो सटीक रूप से रफ़ू की जाती है। किसी भी चीज़ की तुलना में अधिक सटीक, जिसे मैं घर में बना सकता हूं। तो: छिद्रित धातु का उपयोग क्यों नहीं करें कि ये बोर्ड कनेक्टर्स के लिए बढ़ते जिग के रूप में माउंट करने जा रहे हैं?

तो अब मैं सोल्डरिंग प्रवाह को उल्टा करने जा रहा हूं।

समय से पहले मेटलवर्क में सभी कनेक्टर गोले माउंट करें। अब हमारे पास आवेषण के लिए इंतजार कर रहे कनेक्टर गोले के साथ धातु पैनलों के रैक हैं।

फीनिक्स कनेक्टर ब्लॉक को वेव-सोल्डर और पीसीबी को रिबन कनेक्टर। यह पानी में घुलनशील प्रवाह का उपयोग करके किया जाता है, इसलिए अगला चरण पीसी बोर्डों को धोने और सुखाने के लिए है। अब हमारे पास पीसी बोर्डों के रैक हैं जो उनके कनेक्टर आवेषण की प्रतीक्षा कर रहे हैं।

पीसीबी पर कनेक्टर के सभी आवेषण रखें। नीचे की ओर कनेक्टर खोल खुलने के साथ क्षैतिज रूप से मेटलवर्क को पकड़ो। फिर बस कनेक्टर आवेषण के साथ पीसीबी को कनेक्टर के गोले में स्लाइड करें और सुनिश्चित करें कि वे सभी पूरी तरह से गोले में बैठते हैं। पूरे असेंबली को फ्लिप करें ताकि पीसीबी अब सबसे ऊपर है, चीजों को थोड़ा और अधिक ढालें ​​ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि सब कुछ बैठा है, फिर कनेक्टर में हाथ डालने वाले को पीसीबी में सम्मिलित करता है।

यहाँ अच्छा हिस्सा है। हम टांका लगाने वाले बोर्ड को हटा सकते हैं यदि सफाई के लिए आवश्यक हो, तो धातु के पैनल पर कनेक्टर के गोले को वापस हटा दें। क्योंकि मेटलवर्क को इतनी सटीक रूप से छिद्रित किया गया है, इसलिए हमें चिंता करने की ज़रूरत नहीं है कि पीसीबी किस विशेष पैनल के साथ जाता है। वे सभी पूरी तरह से विनिमेय होना चाहिए, जो कि मैं इसके लिए प्रयास कर रहा था।

यह तकनीक मुझे कनेक्टर आवेषण पर बहुत सारे पिन क्लीयरेंस की अनुमति देती है लेकिन फिर भी सर्किट बोर्ड पर आवश्यक पदों में उन आवेषण को प्राप्त करता है।

मैं थोड़ी देर के लिए इस सवाल को खुला छोड़ना चाहूंगा कि क्या कोई पर्याप्त पीसीबी वेटिंग प्राप्त करने के लिए पीसीबी के माध्यम से घटक लीड के लिए न्यूनतम आवश्यक मंजूरी के बारे में मार्गदर्शन प्रदान कर सकता है। यही बात शुरू में पूछ रहा था।

हालांकि, मुझे लगता है कि मैंने अपनी निर्माण समस्या को हल कर लिया है।

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