क्या खाली ड्राइव बेज़ को भरने की आवश्यकता है?


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मेरे पास एक डेल R610 सर्वर है, जिसमें 6 2.5 "ड्राइव बे हैं। ये सभी खाली आए थे। आम तौर पर, जब मैं चित्र देखता हूं, तो सभी ड्राइव बे में ड्राइव या खाली माउंट होते हैं।

सबसे पहले, मैंने सोचा कि अप्रयुक्त mounts होने के लिए यह अनावश्यक होगा। हालांकि, मुझे कभी-कभी लगता है कि स्थैतिक बिजली या धूल जैसे मुद्दों के कारण रिक्त स्थान की समस्या हो सकती है, जिससे खाली बेज़ को भरना पड़ता है।

मैंने कई Google खोजों की कोशिश की है, लेकिन मुझे कोई परिणाम नहीं मिला। क्या कोई मेरी चिंताओं का खंडन या समर्थन कर सकता है?


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यदि सौंदर्यशास्त्र महत्वहीन है, तो एक व्यावहारिक ड्राइव बे फिलर प्लेट को कार्डबोर्ड (फाइबर डस्ट के लिए माइंड आउट) या कठोर प्लास्टिक (विभिन्न रंगों में उपलब्ध) से काटा जा सकता है।
क्रिग्गी

जवाबों:


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ऐसा लगता है कि आपने एक पुनर्खरीद सर्वर खरीदा। पिछले मालिक ने संभवतः अपने डिस्क निकाल लिए थे और उन्हें नष्ट कर दिया था, केवल खाली गर्म-स्वैप खण्ड छोड़कर।

नए सर्वरों पर जो खाली ड्राइव-ट्रे से भरे होते हैं (और आप स्लॉट को पॉप्युलेट करने के लिए अपनी ड्राइव को ट्रे में रखेंगे) या फिलर ब्लैंक के साथ अधिक संभावना है (और विक्रेता आपको पहले से संलग्न एक इकाई के रूप में उपयोग करने के लिए तैयार ड्राइव बेचता है हॉट स्वैप ट्रे के उनके संस्करण के लिए)

बहुत सारे स्थान फिलर ब्लैंक और ड्राइव ट्रे दोनों को बेचते हैं।

जहां तक ​​मुझे पता है कि हॉट स्वैप बे को खाली छोड़ना तुरंत हानिकारक नहीं है, लेकिन इसके परिणामस्वरूप एक उप इष्टतम एयरफ्लो और ठंडा हो जाएगा और आपको किसी भी संपर्क कनेक्टर में कुछ धूल जम सकती है, जिसके बारे में चिंता करने के लिए कुछ हो सकता है आप उन खाली स्लॉट्स को आबाद करना चाहते हैं।

सौंदर्यशास्त्र और एयरफ्लो के लिए, उन्हें भरें। (और ब्लॉक्स आमतौर पर केवल $ € के एक जोड़े की लागत होती है)

i.ebayimg.com/images/g/HoIAAOSw5gxZcX16/s-l300.jpg

dell filler कोरा


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दो और कारणों से एयरफ्लो को ड्राइव बे में खाली होने में मदद मिलती है। वे केवल थोड़ी मात्रा में हवा को उनके माध्यम से गुजरने की अनुमति देते हैं, जिससे HDDs के साथ बे को सुनिश्चित किया जा सके कि उन्हें वायु प्रवाह का उचित हिस्सा मिल सके। एचडीडी की प्रत्येक बेज़ के माध्यम से कुछ हवा का जाना, पूर्ण या एक रिक्त के साथ, यह सुनिश्चित करता है कि बेज़ के माध्यम से कुल वायु प्रवाह बाकी के उपकरणों के लिए पर्याप्त है, भले ही आपके पास कितने एचडीडी हों। इसलिए यदि आप कार्डबोर्ड के साथ खाली बे को कवर करने जा रहे हैं, तो प्रत्येक बे कवर में कुछ छोटे छेदों को प्रहार करने की कोशिश करें और प्रत्येक बे के माध्यम से लगभग बराबर एयरफ्लो प्राप्त करें।
बेवुल्फ़नोडे42

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मेरे मामले में, मैं अमेज़ॅन पर किसी भी रिक्त स्थान को नहीं पा सकता हूं जो आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले माउंट की तुलना में सस्ता है, इसलिए मैंने बस आगे बढ़कर उन को खरीदा।
रेडवुल्फ कार्यक्रम

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मैं एक और उत्तर जोड़ने जा रहा हूं क्योंकि मेरे अन्य के पास जानकारी थी जो कि गलत थी जो सर्वर पर ध्यान नहीं देने के लिए मेरी गलती थी जो आपके पास है।

यदि सर्वर में गर्म स्वैप बे हैं, तो हां, उन्हें भरने की आवश्यकता है क्योंकि मामले में एक खुला छेद होगा। यह भी PICe स्लॉट्स के लिए मामला है जो खाली हैं। उदाहरण के लिए, यदि आप एक एनआईसी को हटाते हैं, तो आप प्लेट को वापस रखना चाहते हैं ताकि छेद खुला न रहे। यह भी एक कार्य केंद्र के मामले में होगा

हालाँकि, कुछ सर्वरों में ड्राइव बेज़ होती हैं जो आंतरिक होती हैं चाहे वह उनमें से कुछ हों या उनमें से कुछ। जिन्हें बिना किसी समस्या के खाली छोड़ा जा सकता है।

असल में, अगर ड्राइव बेज़ गर्म swappable हैं, तो उन्हें भरने की आवश्यकता है। यदि वे आंतरिक हैं तो वे नहीं हैं। यह मामला है कि क्या यह एक सर्वर या कार्य केंद्र है क्योंकि ऐसा होता है कि यह एयरफ्लो के साथ समस्याएं पैदा कर सकता है और धूल को मामले में लाने की अनुमति देता है। वे चीजें दुनिया का अंत नहीं हैं, लेकिन वे दोनों ही बचने के लिए कुछ हैं क्योंकि वे समस्याओं को जन्म दे सकते हैं।


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आपने स्पष्ट नहीं किया है कि वास्तव में "ओपन होल इन केस" की समस्या क्या है। यह हवा के प्रवाह को थोड़ा प्रभावित कर सकता है और अतिरिक्त धूल का कारण बन सकता है, लेकिन सभी में से कोई भी चीज उस समस्याग्रस्त नहीं है।
वू

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@ मेरे पास मेरे पिछले उत्तर में यह था और मैंने अपने वर्तमान उत्तर को उन समस्याओं को दिखाने के लिए संपादित किया है जो हो सकती हैं।
नासिर रिले
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