मैंने इसके लिए ऑनलाइन खोज करने की कोशिश की है, लेकिन रास्पबेरी पाई ब्लॉग पर कुछ पोस्टों के अलावा, मैं हार्डवेयर के लिए डिज़ाइन प्रलेखन का आधिकारिक स्रोत नहीं ढूँढ सकता।
यह मेरी समझ थी कि पूरा प्रोजेक्ट ओपन सॉरेड है। क्या यह धारणा सही है और यदि हां, तो मुझे हार्डवेयर डिजाइन के दस्तावेज कहां से मिल सकते हैं?
जवाबों:
यह सच नहीं है कि पूरा उपकरण खुला स्रोत है।
ब्रॉडकॉम चिप पर प्रलेखन के बारे में आधिकारिक रास्पबेरी पाई FAQ पर तीन प्रश्न हैं जो सीधे इस बिंदु को संबोधित करते हैं।
क्या हार्डवेयर प्रलेखन उपलब्ध होगा?
ब्रॉडकॉम बीसीएम 2835 के लिए एक पूर्ण डेटाशीट जारी नहीं करता है, जो रास्पबेरी पाई के दिल में चिप है। हम SoC के लिए एक डेटशीट जारी करेंगे, जो कि Raspi बोर्ड जैसे GPIO में उजागर हार्डवेयर को कवर करेगी। हम बाद में एक बोर्ड योजनाबद्ध भी जारी करेंगे।
लेकिन मैं [हार्डवेयर एक्स] के लिए प्रलेखन चाहता हूं!
अन्य दस्तावेज भविष्य में जारी किए जा सकते हैं लेकिन यह फाउंडेशन के विवेक पर होगा।
लेकिन मैं चिप के लिए दस्तावेज की मांग करता हूं। इसे मुझे दो!
पूर्ण SoC प्रलेखन प्राप्त करने के लिए आपको ब्रॉडकॉम के साथ एक एनडीए पर हस्ताक्षर करने की आवश्यकता होगी, जो चिप बनाते हैं और इसे हमें बेचते हैं। लेकिन आपको एक व्यवसाय मॉडल भी प्रदान करना होगा और यह अनुमान लगाना होगा कि आप कितने चिप्स बेचने जा रहे हैं।
बोर्ड के लिए योजनाबद्ध पोस्ट 19 अप्रैल 2012 को रास्पबेरी पाई ब्लॉग पर पोस्ट किए गए थे ।