मैं एक बोर्ड बना रहा हूं जो पीडीआईपी पैकेज में एटीमेगा 162 माइक्रोकंट्रोलर की मेजबानी करेगा। दुर्भाग्य से, वीसीसी और जीएनडी पिन तिरछे व्यवस्थित हैं। मैंने जो पढ़ा है, उसमें से कैपेसिटर अधिकतम प्रभाव के लिए जितना संभव हो उतना पिन के करीब होना चाहिए।
अभी, मैं कैपेसिटर को जोड़ने के 3 तरीके देख सकता हूं। कैपेसिटर को तारों को चलाएं ताकि वे दोनों पिनों से समान दूरी पर हों, कैपेसिटर को जमीन के पास रखें और वीसीसी को तार चलाएं या कैपेसिटर को वीसीसी के पास रखें और वायर को जमीन पर चलाएं। हमेशा "उपरोक्त में से कोई नहीं" विकल्प भी होता है।
मैं इस मामले में सही निर्णय कैसे ले सकता हूं? या अप्रासंगिक है?
ब्रेडबोर्ड या पीसीबी?
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थॉमस ओ
@ थोमस ओ दरअसल, मैं एक प्रोटोटाइप बोर्ड का उपयोग करूंगा जिसमें प्रत्येक पिन के लिए एक व्यक्तिगत मिलाप पैड है और पिन बाद में मैन्युअल रूप से एक साथ जुड़े हुए हैं। मुझे लगता है कि उन्हें अंग्रेज़ी में परफ़ॉर्म कहा जाता है, लेकिन मुझे 100% यकीन नहीं है।
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आंद्रेजाको
एक बेहतर पैकेज का उपयोग करें? TQFP / MLF पैकेज में अधिक पावर इनपुट होते हैं, साथ ही आपके द्वारा सेव की गई सभी जगह के साथ आप जो चाहें सभी डिकूपिंग कैप्स फिट कर सकते हैं।
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निक टी
@ अच्छा सुझाव (यह Atmel के दस्तावेज में भी है), लेकिन मैं इतना उन्नत नहीं हुआ हूं कि मैं खुद का पीसीबी बना सकूं और ऐसे पैकेजों को मिला सकूं।
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आंद्रेजाको
