मैंने आखिरकार इलेक्ट्रॉनिक्स में डिजाइन करने के लिए एक लैब का निर्माण किया है। मेरे पास काफी डिजाइन हैं जो मैं परीक्षण करना चाहूंगा। मैंने कई बार प्रिंटर टोनर / आयरन तकनीक की कोशिश की है लेकिन पाया है कि मैं छोटे पिच साइज़ नहीं बना सकता हूँ क्योंकि वे प्रिंटर पेपर को निकालते समय फट जाते हैं। कुछ लोगों ने उल्लेख किया है कि यह सैमसंग लेजरजेट बनाम एचपी का उपयोग करने के कारण है।
मैं सोच रहा हूं कि आप अपनी प्रयोगशाला में या घर पर (मेरे जैसे) के लिए पीसीबी को विकसित करने के लिए किन तरीकों का उपयोग करते हैं। मैं एसएमटी / एसएमडी घटकों के लिए तेजी से कदम बढ़ाने की कोशिश कर रहा हूं और पीसीबी के एमएफजी को भेजने से पहले बोर्ड अवधारणाओं का परीक्षण करने के लिए सर्वोत्तम पीसीबी निर्माण विधियों पर अनुभवी विशेषज्ञों से कुछ सुझाव लेना चाहूंगा। मैं कुछ ऐसा चाहूंगा कि लागत, समय, और तैयार उत्पाद की सुंदरता एक हॉबीस्ट (इस बिंदु पर) की ओर बढ़े और एसएमटी / एसएमडी घटकों की ओर बढ़े।
कृपया अपने पसंदीदा विधि के पिक्स / प्रलेखन शामिल करें। आपकी पोस्ट के लिए अग्रिम धन्यवाद।
एक सरल डबल-पक्षीय बोर्ड के नीचे (बाएं) और ऊपर (दाएं) ऊपर की ओर मुद्रित किया गया है, ताकि जब यह पलट जाए तो वे ओवरले हो जाएं)। आम तौर पर मैं नीली प्रेस-एन-पील फिल्म पर प्रिंट करूंगा, सिर्फ चित्रण के लिए यहां कागज का उपयोग कर रहा हूं।
एक तरफ स्क्रैप पीसीबी (बाईं ओर) और एक दूसरे के सामने मुद्रित पक्षों पर टैप करने के साथ, उन्हें प्रकाश तक पकड़ें और दूसरे को संरेखित करें ताकि सभी छेद और बोर्ड की रूपरेखा ऊपर हो।
यहां वे दोनों पीसीबी स्क्रैप से चिपके हुए हैं। अब आप दोनों के बीच साफ खाली पीसीबी डाल सकते हैं (शायद किसी भी आंदोलन से बचने के लिए इसे दोनों तरफ से टेप करें) और इसे पीसीबी पर टोनर को स्थानांतरित करने के लिए लैमिनेटेटर (या लोहे के माध्यम से) के माध्यम से चलाएं।
