मुझे FR4 PCB पर आसन्न परतों पर मेन और लो वोल्टेज चलने की स्पष्ट जानकारी नहीं मिल पा रही है। मैं समझता हूं कि अनुमति देने के लिए क्रीप दूरी कितनी है, लेकिन उदाहरण के लिए, क्या मैं 4 लेयर 1.6 मिमी एफआर 4 पीसीबी पर 50Vdc, 240Vac, 0Vac, ग्राउंड चला सकता हूं। क्या 50V / 240Vac / 0Vac के बीच खाली परतों को छोड़कर, 6 लेयर पीसीबी का उपयोग करना अधिक उचित होगा?
क्या कोई मुझे इस पर एक मानक की ओर इशारा कर सकता है? मुझे Kervill के लो वोल्टेज डायरेक्टिव के साथ ज्यादा किस्मत नहीं मिली।
जवाबों:
यह वह जानकारी है जो आपको आपके द्वारा उपयोग किए जाने वाले प्रीपेग / लेमिनेट की डेटशीट से मिलती है। इसोला से यहाँ उदाहरण: http://www.isola-group.com/wp-content/uploads/2012/09/IS420-Lead%C2%ADfree-Laminate-and-Prepreg-Data-Sheet-Isola.pdf
यह विशिष्ट सामग्री डेटाशीट प्रति मिमी सामग्री परत में 30 केवी अलगाव की तरह कुछ दिखाती है।
यदि आप इस पर भरोसा करते हैं, तो सुनिश्चित करें कि सामग्री पीसीबी फैब ड्राइंग में पूरी तरह से निर्दिष्ट है।
यह भी ध्यान दें कि आप टुकड़े टुकड़े की मोटाई पर बहुत अधिक गणना कर सकते हैं, लेकिन क्यू निशान निशान को प्रभावी ढंग से परत की दूरी को कम करने के लिए प्रीपरग में डूब जाएगा।
पीसीबी का निर्माण इसलिए किया जाना चाहिए कि क्रीपिंग दूरी काम करने वाले वोल्टेज के लिए उपयुक्त से कम नहीं है, सामग्री समूह और प्रदूषण की डिग्री को ध्यान में रखते हुए। इसलिए रेंगना दूरी CTI की सामग्री (तुलनात्मक ट्रैकिंग सूचकांक) और प्रदूषण की डिग्री पर निर्भर करता है। यूरोपीय मुख्य मानक घरेलू उपकरण (EN60335) और सूचना प्रौद्योगिकी (EN 60950) के लिए हैं। संदर्भ मान के रूप में, सबसे खराब स्थिति में (घरेलू उपकरण), उच्च वोल्टेज (220 वीआरएम) और कम वोल्टेज (<50Vrms) के बीच एक ही परत (ऊपर या नीचे) के बीच प्रबलित इन्सुलेशन के लिए, आपको पटरियों के बीच 8 मिमी की दूरी का होना चाहिए (अंजीर) 1) मानक EN 60335-1-2, तालिका 17 के लिए आवश्यक के रूप में। ये दूरी बेहतर CTI और प्रदूषण डिग्री के साथ कम हैं। यदि आप इन दूरियों को बनाए नहीं रख सकते हैं, तो आपको मिलिंग की जरूरत है (सामग्री की कटिंग कम से कम 1)।
