मेरे पीसीबी डिज़ाइन पर एक नज़र डालें और मुझे बताएं कि मैं कैसे सुधार कर सकता हूं

Question

सुपर ओएसडी लाइट के लिए वर्तमान डिज़ाइन, एक खुले हार्डवेयर प्रोजेक्ट है जो स्क्रीन डिस्प्ले पर कम लागत को जनता तक पहुंचाता है। मूल्य लक्ष्य $ 71 से $ 90 है।

बड़ी छवि

तल पर घटक होते हैं, लेकिन अधिकांश घटक शीर्ष पर होते हैं।

यह इस तरह के एक जटिल सर्किट को शामिल करने वाले मेरे पहले पीसीबी डिजाइनों में से एक है, इसलिए मुझे उम्मीद है कि मैंने कुछ गलतियां की हैं। रचनात्मक आलोचना की सराहना की!

Comments

क्या आपके पास जेरर्स हैं या आप उन्हें जारी नहीं कर सकते? PNG इसके लिए सबसे अच्छा माध्यम नहीं है: P

— Nick T

ओपन एच / डब्ल्यू: Gerbers यहाँ हैं: code.google.com/p/super-osd/source/browse/#hg/hardware/…

— थॉमस ओ

आपके डिजाइन नियम क्या हैं? क्या यह डीआरसी पास करता है? डी 1 के माध्यम से पीएनजी छवि में पैड के करीब ताकतवर दिखता है।

— चिह्नित करता है

मैंने DRC की स्थापना नहीं की है, क्योंकि मैंने अपने PCB फैब पर निर्णय नहीं लिया है। यह DRC को विफल करता है क्योंकि यह सबसे खराब केस नियमों के साथ स्थापित है।

— थॉमस ओ

सिल्क स्क्रीन में आयाम के साथ स्क्रू के ड्राइंग के लिए +1।

— निक एलेक्सीव

Answer 1

अच्छा लग रहा है!

कुछ विचार:

1. अपने सभी डिज़ाइनर को एक दिशा (या कम से कम 90 डिग्री के भीतर एक-दूसरे से) पठनीय बनाएं।

2. जहां आपके पास जगह है, अपने कनेक्टर पर पिन लेबल करें।

3. जमीन पर एक जोड़ी विआस डालें जिससे आप तार के एक छोटे लूप को मिलाप कर सकें। फिर आप इसमें अपना स्कोप ग्राउंड क्लिप कर सकते हैं।

4. सुनिश्चित करें कि आपके CONN2 और CONN3 कनेक्टर निकाय वास्तविक दुनिया में ओवरलैप नहीं हैं।

5. U6 के लिए अभिविन्यास डॉट लगभग एक माध्यम से छिपा हुआ है।

6. Vias जोड़ें ताकि आप आसानी से अपने EEPROM डेटा लाइनों की जांच कर सकें।

7. सुनिश्चित करें कि आपके बढ़ते छेद समझदारी से फैले हुए हैं (2.718282 इंच अलग नहीं)।

Comments

क्या 2.718282 एक मजाक है, क्योंकि यह ई होता है ?

— थॉमस ओ

मेरी गुंजाइश जांच के लिए vias पर अच्छा विचार है। और EEPROM के लिए vias के लिए, हालांकि EEPROM CONN6 पर टूट गया है के रूप में एक ही I2C बस साझा करता है।

— थॉमस ओ

मेरे पास एक ही दिशा में कुछ डिज़ाइनरों को फिट करने के लिए जगह नहीं है, मुझे पता है कि इससे मुझे अपनी गर्दन को क्रैन करना पड़ेगा लेकिन यह अंतरिक्ष को बचाने के लिए है और मैं केवल उन्हें मरम्मत या मरम्मत के लिए इस्तेमाल करने का इरादा रखता हूं।

— थॉमस ओ

@ थोमस ओ: यह एक मजाक हो सकता है, हाँ। लेकिन यह वास्तव में ई का एक सन्निकटन है- मेरे पास ई लिखने के लिए समय नहीं है।

— pingswept

4x40 छेद के आकार के साथ, ड्रिल, हेक्स कीज़ और स्क्रू / वाशर / नट्स आपके उपयोगकर्ताओं के टूलबॉक्स और स्थानीय हार्डवेयर स्टोर में होंगे। यदि आप वास्तव में चाहते हैं, तो आप 2x56 (# 41 / .0960 ") पर जा सकते हैं, लेकिन इससे सोर्सिंग बहुत कठिन हो जाती है।

— केविन वर्मियर

Answer 2

सिल्क्सस्क्रीन पर एक पार्ट नंबर और रिवीजन नंबर डालें।

Comments

अच्छा विचार। मेरे पास इसके लिए जगह थी, लेकिन मैंने इसे छोड़ दिया।

— थॉमस ओ

"यह स्थान जानबूझकर खाली छोड़ दिया गया" इस जानकारी से भरा जा सकता है।

— रॉबर्ट

Answer 3

मैंने git रिपॉजिटरी से .pcb फ़ाइल की जाँच की।

http://super-osd.googlecode.com/hg/hardware/V3%20Lite/pcb-v3-lite.pcb

मैंने इसे पीसीबी में लोड किया और उस पर DRC चलाया, जिसमें निम्न परिणाम थे:

Rules are minspace 10.01, minoverlap 10.0 minwidth 10.00, minsilk 10.00
min drill 15.00, min annular ring 10.00
Found 251 design rule errors.

कुछ निशान बहुत करीब हैं। उदाहरण के लिए, डी 1 के माध्यम से पैड के खिलाफ शॉर्टिंग से 2.5 मील दूर है। 2.5 मिलिंग रिक्ति क्षमता वाले फैब को ढूंढना आपके लिए बहुत कठिन होगा, और यदि आप ऐसा करेंगे तो यह बहुत महंगा होगा।

यदि आप एक बोर्ड रखना चाहते हैं जो आसानी से निर्मित किया जा सकता है, तो मेरा सुझाव है कि आप डीआरसी पास होने तक आकारों को समायोजित करें और निशान को स्थानांतरित करें। EEVblog प्रसिद्धि के डेव ने एक अच्छा पीसीबी डिजाइन गाइड लिखा: http://www.alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf

Comments

यह वास्तव में व्यापारिक है। आपके DRC रन के लिए धन्यवाद। क्या कोई अन्य अलर्ट है जिसकी मुझे जानकारी होनी चाहिए?

— थॉमस ओ

8.0 के लिए न्यूनतम स्थान और 8.0 (फ़ाइल-> वरीयताओं-> आकार) के लिए न्यूनतम चौड़ाई सेट करने की कोशिश करें और फिर डीआरसी चलाएं। आप लगभग 5/5 पर जा सकते हैं, लेकिन आप इसके लिए भुगतान करेंगे। मेरे अनुभव में भी, आप विद्युत परीक्षण के लिए भुगतान करना चाहेंगे जब आप फैब की क्षमताओं को बढ़ा रहे हैं, जो लागत को कुछ और बढ़ाता है। डिज़ाइन को घुमाते रहें और DRC (कनेक्ट्स-> डिज़ाइन रूल चेकर) को तब तक चलाएं जब तक DRC कोई डिज़ाइन त्रुटि नहीं दिखाता। दूसरी राय और फैब उद्धरण के लिए freedfm.com को डिज़ाइन सबमिट करें । फिर अपने आप को एक बियर डालना।

— चिह्नित करता है

अगर आप उन्हें अपने बोर्ड fab नहीं जा रहे हैं, भले ही freedfm महान है।

— ajs410

Answer 4

प्रिटियर पिंग बनाओ! मेरी "pcbrender" स्क्रिप्ट का उपयोग करें। pcbrender input.pcb output.png

#/bin/sh

INFILE=$1
OUTFILE=$2

DPI=300
OVERSAMPLE=3

PCB=pcb #/home/markrages/src/pcb/src/pcb

PCBOPTS="-x png --photo-mode --dpi $(( $OVERSAMPLE*$DPI )) --use-alpha --only-visible"

$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.front.png $INFILE && \
$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.back.png --photo-flip-x --photo-flip-y $INFILE && \
montage /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png -tile x1 -shadow -geometry "+50+50" -resize $(( 100 / $OVERSAMPLE))% -background lightblue $OUTFILE 

rm -f /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png

यहाँ उत्पादन है:

Comments

लिंक के लिए धन्यवाद! (केवल एक जीएनडी विमान है, मुझे यकीन नहीं है कि पीसीबी ने छवि पर बढ़त क्यों बनाई है।)

— थॉमस ओ

तुम सही हो, यह एक पीसीबी प्रतिपादन विरूपण साक्ष्य है। मैंने अपनी टिप्पणी हटा दी है।

— चिह्नित करता है

उन छवियों के उच्च-रिज़ॉल्यूशन संस्करण अपलोड करने की देखभाल? मेरे पास अभी जिस मशीन का उपयोग कर रहा हूं, उसमें पीसीबी नहीं है, और मुझे संदेह है कि कई पाठकों के पास यह बिल्कुल नहीं है।

— केविन वर्मर

छवि लिंक i.imgur.com/pw6xm.jpg है । इसे सीधे खोलें और आपको एक बड़ा आकार मिलेगा।

— चिह्नित करता है

Answer 5

मुझे नहीं पता कि बोर्ड निर्माण के लिए पीसीबी घरों की क्या आवश्यकता है। लेकिन स्टैंसिल प्रिंटर और पिक-एंड-प्लेस लाइनों को हमेशा पैनल के कोनों पर 3-4 फ़िड्यूशियल की आवश्यकता होती है। यदि आप बड़े पैमाने पर उत्पादन के साथ जाएंगे तो पैनल में बोर्ड के एकल पैटर्न या कई गुना पैटर्न हो सकते हैं। पैनल एज से केंद्रक तक की दूरी 5-7.5 मिमी है। फिदुकियल एक तांबे का चक्र 1-1.5 मिमी व्यास है। यह नंगे सब्सट्रेट के 3-4 मिमी बड़े घेरे से घिरा हुआ है, इसलिए कोई भी मिलाप मास्क फ़िड्यूशियल को कवर नहीं कर रहा है।

स्टैंसिल (स्टील से बने सोल्डर पेस्ट मास्क) पर एक ही तरह का फ़िड्यूशियल बनाया जाना चाहिए

Answer 6

सबसे पहले, मुझे कुछ घटक (C22, Z6) बोर्ड के किनारे के करीब दिखाई देते हैं।

कम लागत के लिए, वॉल्यूम असेंबली आप उन हिस्सों पर चुनना चाहेंगे, जहां वे अभी भी पैनलबद्ध हैं। फिर अलग-अलग बोर्डों को पिज्जा-कटर जैसे टूल के साथ पैनल से बाहर कर दिया जाएगा। यह बोर्ड के किनारे के पास के हिस्सों पर स्थानीय तनाव पैदा कर सकता है और उन्हें नुकसान पहुंचा सकता है। सिरेमिक कैपेसिटर विशेष रूप से इस प्रकार की क्षति के लिए अतिसंवेदनशील होते हैं।

वैकल्पिक गायन के तरीके उपलब्ध हैं, लेकिन मेरी समझ में "पिज्जा कटर" सबसे कम लागत है।

दूसरा, मुझे संदेह है कि पिक एंड प्लेस के लिए सर्वोत्तम मूल्य निर्धारण प्राप्त करने के लिए आपके भागों की नियुक्ति आम तौर पर बहुत तंग है। आम तौर पर मैं दो-टर्मिनल पैसिव (0603 या 0805 पैकेज, उदाहरण के लिए) के बीच अंतर को देखने की उम्मीद करता हूं, जो स्वयं घटकों के आकार के लगभग बराबर है। U2 और RTC और CONN7 के बीच का अंतर विशेष रूप से पिक एंड प्लेस और फिर से काम के लिए समस्याग्रस्त दिखता है। अन्य घटकों के शरीर को U2 पैड के बाउंडिंग बॉक्स के बाहर होना चाहिए, एक बार फिर से काम करने के लिए सभी U2 पैड पर एक टांका लगाने वाली लोहे की स्थिरता प्राप्त करने में सक्षम होना चाहिए।

तीसरा, असेंबली कैसे होगी, इस पर निर्भर करते हुए, बोर्ड के पिछले भाग पर श्रीमती भागों पर विशेष ध्यान दें। सबसे कम लागत के लिए, आप बोर्ड के सभी एसएमटी को बोर्ड के पीछे रखना चाह सकते हैं, भले ही इसका मतलब बोर्ड को थोड़ा बड़ा करना हो। यदि आपको एसएमटी को नीचे की तरफ रखने की जरूरत है, तो सभी एसएम पार्ट्स को छेद पैड के माध्यम से अच्छी तरह से दूर रखें (जैसे 1/4 "या अधिक)। इससे थ्रू-होल भागों को जोड़ने और से बचने के लिए एक चयनात्मक तरंग प्रक्रिया को सक्षम किया जाएगा। वेव प्रसंस्करण के लिए एसएमटी भागों को चमकाने की आवश्यकता है।

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जाहिर है, अगर आप इसे डिजाइन कर रहे हैं, तो आपको ये सभी मुद्दे लुटने वाले हैं।

— फोटॉन

Answer 7

मैं अनुभवहीन भी हूं और इस पर सीखने वाला भी। हालाँकि, यहाँ मेरे विचार हैं:

• मैं "बक पावर सप्लाई" भाग को फिर से लेआउट करूंगा। मुझे उम्मीद है कि आप एसएमपीएस पीसीबी डिजाइन और वर्तमान छोरों आदि पर थोड़ा-थोड़ा पढ़कर इसकी ईएमआई विकिरण को कम कर सकते हैं। विशेष रूप से, नीचे दिए गए एप्लिकेशन नोट और स्रोत देखें जो वास्तव में मेरे लिए मददगार थे।
• "बक पावर सप्लाई" भाग के लिए फिर से, ट्रैक व्यापक हो सकते हैं, मुझे लगता है कि आपके पास इसके लिए जगह है, उदाहरण के लिए डी 2 से एल 1 तक का कनेक्शन।
• आपके डिज़ाइनर एक ही दिशा का सामना कर सकते हैं ताकि कोई भी आसानी से अपना सिर घुमाए बिना उन्हें पढ़ सके।

यहाँ कुछ ऐसे स्रोत हैं जो मुझे याद हैं और इससे मुझे बहुत लाभ हुआ:

• राष्ट्रीय अर्धचालक - आवेदन नोट 1229
• मैक्सिम - TUTORIAL 2997
• एनालॉग डिवाइसेज - एनालॉग डायलॉग का एक लेख
• ईडीएन जेफ स्कोलियो द्वारा डिजाईनफ़र्ट आर्टिकल

Answer 8

R6 QFP पैकेज्ड IC के करीब है। मैं इसे आसान हैंड-असेंबली के लिए थोड़ा दूर ले जाऊंगा। इसके अलावा - U4 (आपका क्रिस्टल), क्या आपके छेद के माध्यम से वास्तव में छोटा है?

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U4 एक HC-49 क्रिस्टल है।

— थॉमस ओ

Answer 9

नीचे, R36 के उत्तर में, एक GND फिल है जो मुख्य GND फिल से अलग है। ऐसा लगता है कि यह CONN6-4 है।