क्या वायर रैपिंग अभी भी इस्तेमाल किया जाता है?


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मुझे पता है कि वायर रैपिंग का उपयोग महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों में किया गया था जहां विश्वसनीयता एक प्रमुख चिंता थी क्योंकि यह पीसीबी आधारित विधानसभाओं की तुलना में अधिक विश्वसनीय है। लेकिन क्या यह अभी भी सच है?

AGC (अपोलो गाइडेंस कंप्यूटर) तार से लिपटा हुआ था लेकिन वर्तमान डिजाइनों का क्या? क्या मार्स रोवर्स, स्पेस टेलिस्कोप या क्रिटिकल न्यूक्लियर पावर प्लांट सिस्टम के तार लपेटे जाते हैं?


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मैंने पीसीबी को ट्यूब को जोड़ने के लिए कॉम्पैक्ट फ्लोरोसेंट लाइट बल्बों में पिछले साल के रूप में हाल ही में देखा है, इसलिए हाँ।
आंद्रेजाको

लेकिन यहाँ यह विश्वसनीयता की चिंताओं से प्रेरित नहीं है। क्या यह अल्ट्रा लो कॉस्ट सोल्यूशन है?
Blup1980

मुझे ऐसा लगता है, चूंकि प्रकाश बल्ब के आंतरिक निर्माण ने अल्ट्रा लो कॉस्ट फील छोड़ दिया है।
आंद्रेजाको

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तार लपेटना बहुत विश्वसनीय है, पोस्ट के कोने और तार के बीच प्रत्येक संपर्क के साथ लगभग एक माइक्रोवेव के बराबर है। जब आप गलत जगह पर तार रखते हैं तो यह एक शाही पीआईटीए भी होता है और यह तीन लपेटों के ढेर के नीचे होता है।
स्कॉट सेडमन

भूतल माउंट प्रौद्योगिकी बहुत ज्यादा तार लपेटकर मारे गए। जब सब कुछ पिन की अच्छी पंक्तियों और अच्छा तार-लपेट सॉकेट्स में फिट किया गया था, और PCB महंगे थे और हमेशा के लिए साइकिल पर ले गए, WW महान था। आज, बड़े पैमाने पर एकीकृत उपकरणों के साथ जो सॉकेट के अनुकूल पैकेज में नहीं आते हैं, डब्ल्यूडब्ल्यू कई मामलों में असंभव है।
ट्रेवर_जी

जवाबों:


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कभी-कभी, कुछ आर एंड डी लैब में, हो सकता है, अगर उन्हें वास्तव में एक-बंद प्रोटोटाइप की आवश्यकता होती है और किसी को पता है कि कैसे तार-लपेटना है और उपकरण और तार हैं, और विश्वसनीयता महत्वपूर्ण नहीं है। अन्यथा मल्टी-लेयर पीसीबी बनाने से सभी के लिए बहुत सस्ता और आसान हो गया है। बेशक, मल्टी-लेयर बोर्ड चूहे के घोंसले के पतले तारों की तुलना में ठीक करने के लिए बहुत कठिन हैं, लेकिन आधुनिक ईडीए सॉफ्टवेयर के साथ, पहले स्थान पर सही होने की अधिक संभावना है।

दुनिया के कुछ हिस्सों में जहां वित्तीय सीमाएं और बाजारों तक पहुंच की कठिनाई लोगों को उनके पास जो कुछ भी है उसके साथ करने के लिए मजबूर करती है, उपयोग में पुरानी तकनीकों को खोजने के लिए कोई आश्चर्य नहीं है। लेकिन Google ने WW के लिए कोई ठोस उपाख्यान नहीं किया। (शायद मैंने पर्याप्त समय गुजारने में खर्च नहीं किया।)

अधिक संभावना है, WW को रेट्रो में जाने के लिए एक खुजली के साथ hobbyists द्वारा उपयोग में पाया जाना है, उदाहरण के लिए http://hackaday.com/2012/07/10/16-bit-hcmos-computer-is-a-wire-wrapping -wonderland / जहां एक टिप्पणीकार कहता है "यह बल्कि ज़ेन है, और एक दिन जलाने का एक सुखद तरीका है - बुनाई की तरह, मूल रूप से।"


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पूरी तरह से, मृत बग मज़ेदार है और एक मशीन इकट्ठे प्रोटो, या यहां तक ​​कि सिर्फ एक मशीन है जो छेद बोर्ड के माध्यम से मुद्रित और ड्रिल किया जाता है, की तुलना में बहुत nerdier और कम सैनिटरी दिखता है।
ग्रैडी प्लेयर

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विश्वसनीयता टिप्पणी से असहमत। उचित रूप से किया गया तार लपेट बहुत विश्वसनीय है।
गबरी

हां, मैंने जो पढ़ा है, वह पीसीबी की जगह इसकी विश्वसनीयता के लिए चुना गया है
Blup1980

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वायर रैप का उपयोग आज कुछ कारणों से नहीं किया जाता है, लेकिन शायद सबसे महत्वपूर्ण घनत्व है। यह वायर रैप कनेक्शन को क्लासिक 0.1 इंच रिक्ति की तुलना में बहुत करीब से पैक करना संभव नहीं है, जिसका अर्थ है कि आपके पास किसी दिए गए आकार के आईसी या बोर्ड पर कई कनेक्शन नहीं हो सकते हैं। उच्च विश्वसनीयता की मांग करने वाले अनुप्रयोग आमतौर पर छोटे आकार की मांग करते हैं, इसलिए बहुपरत (अक्सर 8 परतों से अधिक) मुद्रित वायरिंग बोर्ड सर्वव्यापी होते हैं।

एक और विचार कुशल श्रम की मात्रा की आवश्यकता है। एक सतह माउंट मुद्रित सर्किट को लगभग पूरी तरह से मशीन द्वारा इकट्ठा किया जा सकता है, जबकि यहां तक ​​कि सबसे स्वचालित वायर रैप सिस्टम को अभी भी मैनुअल हस्तक्षेप की आवश्यकता है। एक बार मुद्रित सर्किट असेंबली लाइन ऊपर और चल रही है, दोष कम से कम हैं और सांख्यिकीय रूप से निगरानी की जा सकती है। वायर रैप गन रखने वाले मनुष्यों की सेना के साथ गुणवत्ता सुनिश्चित करना बहुत कठिन है।

एक जगह है जहां तार लपेटते हैं, या कम से कम इसके लिए उपयोग किए जाने वाले तार, मर नहीं गए हैं: सफेद तार (उर्फ हरी तार) को ठीक करता है। एक बोर्ड के पहले पुनरावृत्ति में अक्सर कुछ डिज़ाइन दोष होते हैं जो बोर्ड की पहली प्रतियों में गलत निशान काटकर और तार लपेटने के तार के नीचे टांके लगाकर एक सही कनेक्शन बनाकर ठीक हो जाते हैं।


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मैं बार-बार eval बोर्डों और समान पूर्व-पीसीबी प्रोटोटाइप सेटअपों के बीच त्वरित कनेक्शन बनाने के लिए वायर रैप तकनीक का उपयोग करता हूं। अधिकांश .100 "हेडर / कनेक्टर (और यहां तक ​​कि 2 मिमी किस्म की देखभाल के साथ) बस ठीक लपेटने की एक परत ले जाएगा। यह क्लीनर और टांका लगाने की तुलना में अधिक समय लेने वाला नहीं है, और हटाए जाने पर कोई अवशेष नहीं छोड़ता है। कभी-कभी एक समाप्त होता है। तार एक के माध्यम से या सीधे एक श्रीमती पिन करने के लिए मिलाप समाप्त हो जाएगा, लेकिन अन्य अंत में एक उपलब्ध हेडर पिन पर लिपटे हो सकता है।

सच कहूं तो मुझे इस बात पर संदेह है कि उपकरण और तार अभी भी काफी व्यापक रूप से उपलब्ध हैं, भले ही लंबे समय तक तार लपेटने वाले सॉकेट और हेडर दुर्लभ लग रहे हों।


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यदि आप नासा के मानकों (सभी उपलब्ध ऑनलाइन) को पढ़ते हैं तो वे डब्ल्यूडब्ल्यू सर्किट बोर्ड आम नहीं होते हैं, वे डब्ल्यूडब्ल्यू, थ्रू-होल और एसएमटी की अनुमति देते हैं।

हालाँकि, यह अभी भी वितरण फ्रेम पर तारों को समाप्त करने के लिए दूरसंचार में बड़े पैमाने पर उपयोग किया जाता है।

जोड़ने के लिए संपादित करें: http://nepp.nasa.gov/index.cfm/5575 - अगर आपको एक मिनट मिल गया है तो अच्छी तरह से पढ़ें।


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imho वायर रैपिंग टांका लगाने वाले पीसीबी की तुलना में अधिक विश्वसनीय नहीं है, लेकिन वायर रैपिंग आपको कनेक्शन को फिर से रूट करने की आवश्यकता है, तो इसे बदलना आसान बनाता है, इसलिए यह शुरुआती टेलीफोन एक्सचेंजों में पाया जाता है https://en.wikipedia.org/ wiki / Wire_wrap # Manual_wire_wrap

यह प्रोटोटाइप के लिए भी बहुत उपयोगी है, उदाहरण के लिए, यह उद्यमी निर्माता एक सीपीयू और कंप्यूटर को मूल चिप्स से बाहर बनाता है http://www.bigmessowires.com/bmow1/

Arduino, बीगल बोन, रास्पबेरी पाई, आदि, इलेक्ट्रॉनिक्स फॉड्स के साथ, वायर रैपिंग इन diy इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ वापसी कर रहा है क्योंकि यह पता चलता है कि वायर रैपिंग एक प्रभावी और कम लागत वाला तरीका है, जिससे mcu मॉड्यूल को ब्रेकआउट बोर्ड और अन्य घटकों से जोड़ा जा सकता है और यह आसानी से बहुत जटिल प्रणालियों को स्केल कर सकते हैं क्योंकि ऊपर दिए गए 2 लिंक https://www.google.com.sg/search?ie=UTF-8&oe=UTF-8&q=wire+wrap&sitesearch=http://forum.arduino.cc https://www.sparkfun.com/categories/20


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सभी में मैंने शायद प्रोटोटाइप के लिए देखा है। मेरे पास एक विश्वविद्यालय में अंतिम कक्षा थी और हमने पूरे 8088 कंप्यूटर को तार-तार कर दिया था, मुझे लगता है कि मुझे ऐसा करते हुए 300 घंटे बिताने होंगे। उसके बाद मैंने इसे केवल प्रोटोटाइप के लिए इस्तेमाल किया है और इतना भी नहीं।

जितने भी एयरोस्पेस हार्डवेयर मैंने देखे हैं, वे सभी पीसीबी के हैं, अमेरिकी अंतरिक्ष कार्यक्रमों में आपको अपने हार्डवेयर को वाइब टेस्ट में भेजने से पहले उसके स्पेस में भेजना पड़ता है (रॉकेट की सवारी के रिगर्स को अनुकरण करने के लिए, जिसमें पेलोड को चरम जी बलों का अनुभव होता है। अशांति से)। मुझे संदेह है कि आज कोई भी तार से लिपटे बोर्ड के साथ वाइब टेस्ट करना चाहेगा। वायर रैपिंग के साथ अन्य समस्या है, अगर सही तरीके से नहीं किया जाता है, तो तार टूट सकते हैं। यह आपको एक मृत अंतरिक्ष यान के साथ छोड़ सकता है।

मैंने एक पराबैंगनी इमेजर के लिए फोटॉन का पता लगाने के लिए एक फोटोमीटर ट्रांस-प्रतिबाधा एम्पलीफायर को प्रोटोटाइप करने के लिए वायर-रैपिंग का उपयोग किया। लेकिन वह फ्लाइट हार्डवेयर के लिए नहीं था, सिर्फ प्रदर्शन के उद्देश्य से था।

PCB आज सस्ते और भरपूर हैं, 40 साल पहले PCB के डिजाइन के लिए कोई कंप्यूटर नहीं थे, उन्हें हाथ से खींचना पड़ता था। तार लपेटना एक आकर्षक विकल्प होगा। आज पीसीबी के लिए उनकी कोई तुलना नहीं है और वे लागत प्रभावी हैं और वायर रैपिंग की तुलना में कम समय लेते हैं।

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