मैं निम्नलिखित स्टैक-अप के साथ एक 4-लेयर पीसीबी को हटा रहा हूं: सिग्नल टॉप, ग्राउंड प्लेन, पावर प्लेन, सिग्नल बॉटम।
यह इस तरह का पहला पीसीबी है, जिसमें 600KHz की स्विचिंग आवृत्ति के साथ एक शोर SMPS और साथ ही 32MHz uC और एक वायरलेस 2.4GHz मॉड्यूल शामिल है। मैं विभिन्न ब्लॉकों के शोर को अलग करना चाहता हूं और इसे दूसरे ब्लॉक में हस्तक्षेप करने से रोकता हूं, उदाहरण के लिए, एसएमपीएस और यूसी शोर को वायरलेस मॉड्यूल के साथ हस्तक्षेप नहीं करना चाहिए। उसके लिए, मैं तीन बंद क्षेत्रों में पावर प्लेन को विभाजित कर रहा हूं, प्रत्येक वोल्टेज के लिए एक (SMPS 'उत्पन्न 5.0V और 3.3V और 5.0V सहायक टर्न-ऑन सिस्टम के लिए एक बहुत छोटे 50mA रैखिक नियामक से), लेकिन जमीन रखें विमान अनियंत्रित और बोर्ड के सभी को कवर। एसएमपीएस, यूसी और वायरलेस मॉड्यूल ब्लॉक बोर्ड पर एक दूसरे से अलग होते हैं।
प्रश्न हैं:
- इस विभाजन व्यवस्था से मॉड्यूल के बीच यात्रा करने में मदद मिलेगी?
- क्या ऊपर और नीचे की तरफ जमीन में तांबा डालने से ईएमआई के शोर को कम करने में मदद मिलेगी?
- बेहतर होगा करने के लिए भी जमीन विमान को विभाजित (और कोई ऊपर और नीचे किनारों पर डालने का कार्य एक पाश से बचने के लिए जमीन), और यह एक स्टार फैशन में कनेक्ट? मैंने सुना है कि ग्राउंड प्लेन को पूरा रखना बेहतर है, लेकिन हर किसी के पास अपना खुद का संस्करण है।
मेरी समझ यह है कि लूप्स को कम करने और बोर्ड द्वारा उत्पन्न ईएमआई को कम करने के लिए ग्राउंड प्लेस हमेशा सिग्नल या पॉवर निशान के नीचे या ऊपर होना चाहिए। इसके अलावा, यदि बोर्ड पर पहले से ही अलग-अलग ब्लॉक शारीरिक रूप से अलग हैं, तो उनकी वापसी की धाराएं एक दूसरे के साथ हस्तक्षेप किए बिना बिना जमीन के विमान में प्रवाहित होंगी। क्या वो सही है? लेकिन मैंने ग्राउंड प्लेन को ज़ोन में विभाजित करने के बारे में भी पढ़ा, प्रत्येक सबसिमिट के लिए और केवल एक बिंदु (स्टार कनेक्शन) में इन विभिन्न ब्लॉकों को जोड़ने के लिए। कौन सा बेहतर है और क्यों है?