मैं अपने सुपर ओएसडी प्रोजेक्ट के उत्पादन के लिए DIY श्रीमती रीफ़्लो करने पर विचार कर रहा हूं।
घटक गणना का अवलोकन:
- प्रतिरोध: ~ 50 x 0603; सटीक 0.1% प्रतिरोधों के साथ-साथ 1% और 5% घटक
- कैपेसिटर: 17 x 0603, 2 x 0805, 1 x 1206 (सभी सिरेमिक), 2 x EIA-3216 (नखरे)।
- संकेतक: 1 एसडीआर -0604 पैकेज
- चिप्स: SOIC-8 (EEPROM), SOIC-28, TQFP-44, कुछ SOT-23 (अस्थायी सेंसर + TL431)।
- ट्रांजिस्टर: 3 x SOT-23 (2 x N-ch mosfet, 1 x NPN)
- डायोड्स: 2 एक्स एसओटी -23, 2 एक्स एसओडी -323
- विविध: पॉलीफ़्यूज़ 0805 x 1, 0603 x 1 एलईडी
जैसा कि यह देखा जा सकता है कि एक राक्षस को मिलाप करने के लिए मैन्युअल रूप से किया जा रहा है इसलिए मैं DIY टोस्टर ओवन रिफ्लो करने के बारे में सोच रहा था। क्या यह उपयुक्त होगा? क्या मुझे इससे अवगत होने की आवश्यकता है?
अन्यथा मैं उन्हें खुद को मिलाप करने जा रहा हूं, लेकिन मैं इसे प्रति बोर्ड लगभग 80 छोटे घटकों के साथ एक वास्तविक समस्या देखता हूं।
संबंधित प्रश्न: Electronics.stackexchange.com/questions/1184/…
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Toby Jaffey
आप उल्लेख करते हैं कि आप $ 70 के लिए भागों + पीसीबी की लागत के साथ $ 45 के आसपास बेचना चाहते हैं। मुझे लगता है कि आपको यह महसूस करना चाहिए कि इसमें कोई लाभ नहीं है? एक नज़र यहाँ है: eevblog.com/2010/11/15/... । इसके अलावा, डेव के माइक्रोक्यूरेंट्स (uCurrent - eevblog.myshopify.com ) देखें - वे $ 75 के लिए बहुत कम घटकों के साथ बेचते हैं लेकिन सभी पीसीबी विनिर्माण और परीक्षण आउटसोर्स (कुछ सौ के बैच में मुझे लगता है)। मुझे लगता है कि डेव इससे मुश्किल से लाभ कमाएगा।
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RJR
