उत्तर: बढ़ते छेद एक आवरण से लटके संपर्क के लिए एक स्पष्ट संपर्क क्षेत्र हैं।
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आपको कोई ऑनलाइन नहीं मिलेगा क्योंकि ये सभी कस्टम डिज़ाइन हैं। ऊपर एक साधारण आयताकार आकृति है।
जब आप लॉजिक की गति और RF आवृत्तियों को मिलाते हैं, जो दोनों इस प्रकार के लिए इस डिज़ाइन में 6 GHz रेंज तक ओवरलैप करते हैं, तो आपको कई परतों वाली एक अच्छी आम जमीन की आवश्यकता होती है, फिर भी तर्क को आवेग धाराओं को RF आधार के माध्यम से संचालित करने से अलग करते हैं।
λ / 20
सतह के ऑक्सीकरण को कम करने और अनियमित मोटाई मिलाप स्तर को रोकने के लिए दफन परतों को सोना-मढ़वाया तांबे की संभावना है कि संचरण लाइनों के प्रतिबाधा को प्रभावित करता है।
आप सभी रैखिक आरएफ सामानों के लिए माइक्रोविज़ को नहीं देखेंगे क्योंकि उनका ग्राउंड प्लेन लॉजिक ग्राउंड प्लेन से अलग है। और वे केवल आरएफ बंदरगाहों के पास जुड़े हुए हैं। यह तर्क और आरएफ के बीच आयोजित और विकिरणित जमीन धाराओं के क्रॉसस्टॉक को कम करता है।
प्रत्येक क्षेत्र के चारों ओर चौड़ी सीमा मैक्सिकन-यूएस सीमा की तरह है। यह आवारा विकिरण क्षेत्रों को डुबोता है, क्रॉसस्टॉक को कम करता है, लेकिन यह वर्तमान या वोल्टेज क्षेत्रों के प्रवासन को एक साथ नहीं रोकता है। सभी के बाद यह कॉपलनार है और बीच में एक ग्राउंड ट्रैक के साथ आवारा युग्मन को हमेशा कम किया जाता है। लेकिन डिजिटल पक्ष भी बढ़त घबराहट और आंतरिक प्रक्रियाओं के साथ अनुरूप है जो अभी भी आसन्न मॉड्यूल क्रॉसस्टॉक के प्रति संवेदनशील हैं।
जब रिफ्लेक्स का उपयोग करते हुए क्रॉस्टकॉल को कम करने की आवश्यकता होती है, तो फैराडे ढाल को शीर्ष पर मिलाया जाना आम है।
यदि आपने इनमें से कई बोर्ड्स को बिना ढाल के देखा है, तो उन्होंने एक बहुत अच्छा डिज़ाइन किया है। नॉर्टेल और अन्य ने बिना ढाल के इनमें से कुछ डिजाइन किए संतुलित बैलेंस वाले माइक्रोस्ट्रिप (1 बैंकर) के साथ 1 Gbit / s तक । मेरे पास कुछ पूर्व Y2K डिज़ाइन हैं जो हमने स्थानीय पीसीबी की दुकानों द्वारा बनाए गए इन-हाउस टिन प्लेटेड पीतल के बक्से के साथ एएमआर बाजार के लिए 1 गीगाहर्ट्ज आईएसएम बैंड के लिए किया था।
दुर्भाग्य से, यह कंपनी दिवालिया हो गई। इसमें 130 से अधिक पेटेंट और कई जड़ें जैसे कि एचपी माइक्रोवेव और एक दर्जन अन्य सभी मोबाइल वायरलेस तकनीक के विशेषज्ञ थे। इंटेल ने सभी पेटेंट खरीदे।