उत्पादन परीक्षण, डिज़ाइन-फॉर-टेस्ट, परीक्षण बिंदु, और अन्य तकनीकें


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मैं कुछ बोर्ड लेआउट के साथ काम कर रहा हूं जिसमें सर्किट पर प्रत्येक नेट के लिए एक परीक्षण बिंदु शामिल है (या इसके करीब)। यह मुझे परीक्षण बिंदुओं और सामान्य डिज़ाइन-फॉर-टेस्ट प्रक्रियाओं और दिशानिर्देशों के बारे में अन्य विषयों की खोज में ले जाता है, लेकिन मुझे कुछ भी नहीं मिला। इसलिए, मेरा प्रश्न थोड़ा व्यापक और बीमार-परिभाषित है, लेकिन यहाँ जाता है:

  • उत्पादन परीक्षण के किस तरीके से आप आमतौर पर अपने उत्पाद डिजाइनों पर काम करते हैं?
  • क्या कोई बिंदु है जिस पर कुछ विधियाँ सार्थक हो जाती हैं, और ये बिंदु कहाँ हैं? उदाहरण के लिए, आबादी वाले बोर्ड का मैनुअल परीक्षण, उड़ान जांच करने के लिए, बिस्तर से नाखून तक, आदि।
  • मैंने बीगलबोर्ड के डिजाइन और निर्माण के बारे में पढ़ा, जो हमारे बोर्ड की तुलना में काफी अधिक जटिल है, लेकिन इसमें इस तरह के किसी भी परीक्षण को शामिल नहीं किया गया है (उदाहरण के लिए नाखून या परीक्षण बिंदु नहीं, उनके पास एक सॉफ्टवेयर परीक्षण है) )।
  • हमारे सभी बोर्ड माइक्रोकंट्रोलर आधारित हैं। क्या बिजली, जमीन और घड़ी के बुनियादी कार्य एक स्व-निर्मित परीक्षण के लिए सूक्ष्म का उपयोग करने के लिए विनिर्माण में पर्याप्त विश्वसनीय हैं?

जवाबों:


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जब तक क्लाइंट अन्यथा निर्दिष्ट नहीं करता है, तब तक मैं उन सभी बोर्डों के परीक्षण बिंदु जोड़ता हूं, जिन पर मैं काम करता हूं। मैं हर नेट के लिए टेस्ट प्वाइंट नहीं जोड़ूंगा, लेकिन पावर और ग्राउंड नेट को टेस्ट प्वाइंट जरूर मिलता है। जब हमें फैब हाउस से बोर्डों का एक बैच मिलता है, तो मैं परीक्षण बिंदुओं को डीएमएम और "ओम आउट" पकड़ लेता हूं, यह सुनिश्चित करने के लिए कि कुछ भी जमीन पर छोटा नहीं है।

हम ज्यादातर अपने काम पर बहुत कम मात्रा में उत्पादन करते हैं, इसलिए हमारा अधिकांश परीक्षण मैन्युअल रूप से किया जाता है।

हमारे पास एक उच्च मात्रा वाला उत्पाद है, हालांकि, यह बेड-ऑफ-नेल्स परीक्षण स्थिरता का उपयोग करता है। पावर और ग्राउंड नेट के अलावा, हमारे पास अन्य कार्यात्मक ब्लॉकों जैसे ईथरनेट, एसपीआई, ऑडियो (स्पीकर / माइक) के लिए परीक्षण बिंदु हैं।

यदि आप पहला रन प्रोटोटाइप बना रहे हैं, तो आप डिबगिंग के लिए उन सभी परीक्षा बिंदुओं को प्राप्त करना चाहते हैं। लेकिन बाद के संशोधनों में, कार्यात्मक ब्लॉकों के ठीक होने के बाद, आप चाहें तो उन्हें बोर्ड से निकाल सकते हैं।

अंत में, यह वास्तव में आपके उत्पादन की मात्रा और आप बोर्ड के कुछ पहलुओं का परीक्षण / परीक्षण नहीं करने के साथ कितना जोखिम लेना चाहते हैं।


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  • हमेशा आपके द्वारा आपूर्ति की जाने वाली नेटलिस्ट के खिलाफ नंगे बोर्ड (पीसीबी) 100% का परीक्षण किया जाना चाहिए। यदि आप नियंत्रित प्रतिबाधा पर निर्भर हैं, तो उसके लिए भी बोर्ड फैब रखें।
  • JTAG बोर्ड की लागत में वृद्धि नहीं करता है या अतिरिक्त चिप्स की आवश्यकता होती है, बस एक कनेक्टर। लेकिन सुनिश्चित करें कि आप चेन को अलग कर सकते हैं, जैसे एक FPGA के लिए और एक प्रोसेसर के लिए।
  • फ्लाइंग प्रोब बेड-ऑफ-नेल्स की लागत से बचा जाता है। यदि आप बना रहे हैं <1000 इकाइयों; मुझे उम्मीद है कि यह बेड-ऑफ-नेल टेस्टर विकसित करने के लिए वित्तीय समझ नहीं देगा।
  • माइक्रोकंट्रोलर रैम और FPGAs के कनेक्शन के परीक्षण के लिए अच्छे हैं।

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डिजाइन पर उनके प्रभाव के लिए कुछ बिंदुओं के साथ परीक्षण बिंदु जोड़े जाने चाहिए (जैसे एनालॉग पिन या उच्च गति वाले पिन अतिरिक्त तांबे / लाइन की लंबाई के साथ अपने व्यवहार को बदल सकते हैं)।

जहाँ भी संभव हो मैं ADC के साथ विभिन्न बिजली आपूर्ति की निगरानी / लॉग इन करना पसंद करता हूं (माइक्रो आमतौर पर ADC पिनों की एक जोड़ी है)। हालांकि मैंने स्टैंड-अलोन एडीसी का उपयोग किया है जो कि बीओएम लागतों को बचाने के लिए हटाया जा सकता है, मुझे अभी तक एक परियोजना पर काम करना है जहां छोटे स्तर की बचत के लिए वोल्टेज के स्तर की इन-फील्ड मॉनिटरिंग को अस्वीकार कर दिया गया था।

लॉगिंग प्रोटोटाइप, उत्पादन और क्षेत्र की विफलताएं भी वास्तव में महत्वपूर्ण हैं, खासकर अगर आपका बीआईएसटी पूर्ण कवरेज प्रदान नहीं करता है।

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