जिस तरह से चीजों का नेतृत्व किया जाता है, हर साल अधिक से अधिक कार्यक्षमता एक चिप में चली जाती है। हालाँकि, एक चीज़ जो इससे पूरी तरह से अछूती रहती है, वह है MEMS डिवाइस जैसे एक्सेलेरोमीटर और जाइरो।
कई उपकरण वर्गों के बावजूद व्यावहारिक रूप से एक्सेलेरोमीटर की आवश्यकता होती है, एसई और बॉश द्वारा कुछ महंगे (और कमजोर) आउटलेयर को छोड़कर, चिप्स में एमईएमएस को एकीकृत करना आश्चर्यजनक रूप से दुर्लभ लगता है। मुझे लगता है कि कारण तकनीकी है।
विशेष रूप से मुझे निम्नलिखित प्रश्नों में दिलचस्पी है:
- क्या उन्हें इतना दुर्लभ बनाता है?
- क्या प्रक्रिया मतभेदों का इस पर प्रभाव पड़ता है?
- कैसे मौजूद घटक इन समस्या को रोकते हैं?
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नीचे उल्लिखित प्रक्रिया / लागत कारणों के अलावा, मैं यह जोड़ना चाहूंगा कि आप शायद इसको एकीकृत करने के लिए एक SoC नहीं चाहते हैं । इसी कारण से कि निर्माताओं के पास अपनी कैटलॉग में एक्सेलेरोमीटर के कई प्रकार हैं: उनके पास अलग-अलग चश्मा / सटीकता / मूल्य / आदि हैं ... और आप अपनी आवश्यकताओं के अनुरूप एक का चयन करने में सक्षम होना चाहते हैं। चिप को गलत तरीके से एकीकृत करने से किसी भी उद्देश्य की पूर्ति नहीं होती है, सिवाय इसके कि वह अधिक महंगा हो।
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मंद
वे कभी-कभी MEMS चिप्स को अन्य MEMS चिप्स में एकीकृत नहीं करते हैं। आपके द्वारा उल्लिखित कुछ प्रकार के सेंसर में एक पैकेज के अंदर कई परस्पर जुड़े पासे होते हैं।
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स्पायरो पेफेनी
आप IMU का मतलब है, चिप्स मरने के संबंध के माध्यम से एकीकृत कर रहे हैं। हर किसी में वह क्षमता नहीं होती। महंगा एक सापेक्ष शब्द है, मुझे लगता है कि वे केवल $ 7 पर सस्ते हैं। अगर आपको लगता है कि आप एक PCB पर एक्सेलेरोमीटर, मैग्नेटोमीटर और जाइरो को एकीकृत कर सकते हैं (जो बड़े आकार का होगा) तो मुझे बताएं। कुछ साल पहले ध्यान रखें कि IMU बड़े और बहुत अधिक महंगे थे
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वोल्टेज स्पाइक
