कुछ ईएमआई / आरएफ ढाल के शीर्ष पर छेद क्यों होते हैं और कुछ नहीं होते हैं?


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मैं लंबे घटकों के लिए कटआउट के बारे में बात नहीं कर रहा हूं। मुझे नहीं लगता कि वे वेंटिलेशन के लिए हैं क्योंकि वे अक्सर निर्माता लेबल के साथ कवर होते हैं।


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बस मेरे 5 सेंट, लेकिन केवल क्रॉस-आकार वाली धातु वाले वे दो-भाग ढाल के मिलाप वाले हिस्से के समान हैं जो मैंने एक परियोजना के लिए एक बार खरीदा था। आप होले वाले भाग को मिलाते हैं और फिर उस पर ठोस भाग को स्नैप करते हैं (यदि आप नीचे की पंक्ति को देखते हैं, तो पहला और दूसरा समान आकार, तीसरा और चौथा भी है, इसलिए मुझे लगता है कि उन्हें एक साथ जाना होगा: आप पहले मिलाप करें फिर उस पर दूसरा स्नैप करें)
frarugi87

हां, मुझे इसकी जानकारी है।
डोजो

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मुझे इस तरह के सवाल पसंद हैं! छोटे डिज़ाइन विकल्पों के बारे में "क्यों" पूछ रहा हूँ, लेकिन मैंने कभी इस पर ध्यान नहीं दिया और ऐसे उत्तर प्राप्त कर रहे हैं जो डिज़ाइन के विचारों के एक समूह को प्रकट करते हैं।
जालिपोप

जवाबों:


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ढाल में छेद के लाभ:

  1. बेहतर गर्मी अपव्यय के लिए कुछ वायु प्रवाह की अनुमति देता है। यह प्राथमिक कारण है।

  2. कम वजन।

छोटे छेद वास्तव में ढाल से समझौता नहीं करते हैं, जब तक कि छेद उस ढाल के तरंगदैर्घ्य की तुलना में काफी छोटे होते हैं, जिसे आप ढाल को देखना चाहते हैं।

एक तरफ के रूप में, आप कभी आरएफ ढाल में लंबे स्लॉट नहीं देखेंगे। यदि एक बड़ा समग्र उद्घाटन वांछित है, तो इसे छिद्रों की एक श्रृंखला के साथ पूरा किया जाएगा। ढाल उस क्षेत्र में अभी भी एक जाली है, जो ज्यादातर ठोस के रूप में अच्छा है, जब तक कि वैयक्तिकृत छेद की तुलना में व्यक्तिगत छेद छोटे होते हैं।

एक एकल लंबा और पतला स्लॉट वास्तव में एक एंटीना है। एक आयाम में आरएफ वर्तमान प्रवाह के साथ एक आचरण शीट की कल्पना करें। वर्तमान प्रवाह के लिए लंबवत एक स्लॉट में द्विध्रुवीय एंटीना के समान विशेषताएं हैं। वास्तव में, ऐसी चीजों को स्लॉट एंटेना कहा जाता है । जाहिर है कि स्लॉट एंटेना को किसी ढाल के रूप में जोड़ने के लिए इसे जोड़ना बुरा होगा।


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यहाँ पहले से ही अच्छे जवाब हैं, लेकिन मैं यह भी जोड़ूंगा, छेद ढाल के थर्मल / यांत्रिक गुणों को भी बदलते हैं।

जैसा कि आप जानते हैं, जब धातु गर्म होती है, तो यह फैलता है, इसी तरह, यह ठंडा होने पर सिकुड़ जाता है।

यदि एक "कैन" प्रकार ईएमआई ढाल को पीसीबी में मिलाया जाता है, और कहा जाता है कि ढाल ठोस है, तो यह पीसीबी और ढाल के बीच विस्तार दर में महत्वपूर्ण अंतर लाएगा।

यह प्रभाव पैदा कर सकता है जैसे:

  1. ढाल को पकड़ने वाले मिलाप जोड़ों की विफलता,
  2. बोर्ड के नीचे सोल्डर पैड को फाड़कर,
  3. बोर्ड का ताना-बाना, संभावित परिणामी आंतरायिक / अन्यत्र असफल कनेक्शन के साथ,
  4. आंतरिक तनाव के रूप में ढाल की श्रव्य पॉपिंग को पुनर्वितरित किया जाता है। (यह भी जोड़ों और पीसीबी के लिए एक हिलाना झटका परिचय कर सकते हैं।)
  5. नापसंद करने की ढाल।

यह एक महत्वपूर्ण मुद्दा हो सकता है अगर ईएमआई ढाल को सामान्य निर्माण के दौरान टांका लगाया जाता है जहां सोल्डर प्रवाह चरण से पहले बोर्डों को पूर्व-गर्म किया जाता है। जब बोर्ड फिर से ठंडा होता है, तो एक अवशिष्ट तनाव पेश किया जाएगा। बोर्ड वास्तव में काफी वक्र या ताना के साथ बाहर आ सकते हैं।

अच्छी तरह से बिछाए गए छेद वाले शील्ड भी बहुत "कूलर" लगते हैं।


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ट्रेवर - मुझे नहीं लगता कि यह विस्तार परिदृश्य में मदद करेगा। विस्तार समान होगा कि क्या छेद हैं या नहीं क्योंकि किसी भी दिशा में थर्मल सह-कुशल और प्रारंभिक लंबाई नहीं बदल रही है। आपका क्या कहना है?
व्हिस्कीजैक

@Hiskeyjack वास्तव में छेद के लिए छेद करता है अभ्यस्त ढाल के समग्र विस्तार को बदल दें। हालांकि, यह पीसीबी को खींचने / धकेलने की धातुओं की क्षमता को बदल देता है और इसे तनाव से राहत देता है ताकि यह स्थानीय रूप से विकृत / ताना हो सके।
ट्रेवर_जी

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हां, मैंने अपनी टिप्पणी टाइप करने के बाद उसी के बारे में सोचना शुरू कर दिया। विस्तार के कारण उत्पन्न थर्मल तनाव निश्चित रूप से कम हो जाएगा। :)
व्हिस्कीजैक

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छेद प्रदान करना सामग्री की लागत पर बचत करते समय परिरक्षण प्रदान करेगा।

छिद्रों की उपस्थिति का मतलब यह नहीं है कि आरएफ संकेत संयुक्त राष्ट्र द्वारा पास किए जाएंगे। दिए गए वेध आयाम के लिए कट ऑफ फ्रीक्वेंसी है। तरंग दैर्ध्य के संदर्भ में, यह हो जाता है:

कट ऑफ वेवलेंथ = 3.142 * छेद की त्रिज्या (परिपत्र छिद्रों के लिए)

2.4 गीगाहर्ट्ज की लहर के लिए, तरंग दैर्ध्य = 12.5 सेमी

इस प्रकार डाय में 12.5 / 3.142 सेमी = 3.98 सेमी से छोटा एक छेद आरएफ संकेतों को आकर्षित करेगा।

बहुत सारे मामलों में, 50/60 हर्ट्ज लाइन शोर या एक स्विचिंग रेगुलेटर से आने वाले कुछ सैकड़ों kHz शोर के खिलाफ परिरक्षण आवश्यक है। इस मामले में, यहां तक ​​कि एक बहुत बड़ा छेद सामग्री की लागतों को प्रभावी ढंग से बचाने और सिस्टम को हल्के वजन बनाने के दौरान परिरक्षण प्रदान कर सकता है।


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छिद्रण छेद से धातु कंफ़ेद्दी के बाद से किसी भी उपयोगी होने के लिए फिर से भरना होगा, केवल महत्वपूर्ण लागत बचत संभवतः चढ़ाना सामग्री में है यदि भागों को छिद्रण के बाद चढ़ाया जाता है ...
रैकैंडबनमैन

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इसका कारण मुश्किल से लागत है, बल्कि ट्रिम पॉट्स / कैप के लिए कूलिंग या ओपनिंग जैसी चीजें हैं।
लुंडिन

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यदि आपके सर्किट छेद से कम से कम छेद का व्यास है, तो आपको बिजली के क्षेत्रों के e ^ 6.26 क्षीणन मिलता है। मुझे व्हिस्कीजैक एवर भी पसंद है। Electronics.stackexchange.com/questions/295629/…
analogsystemsrf

मैंने वेंटिलेशन पर जोर नहीं दिया क्योंकि ओपी ने पहले ही उल्लेख किया था कि यह कुछ लेबल द्वारा कवर किया गया है। यहां तक ​​कि अगर इसके कवर नहीं किए गए हैं, तो मुझे लगता है कि अधिकांश गर्मी जीएनडी प्लेन में जहाज पर मौजूद कंडेनशन के माध्यम से ढाल तक पहुंच जाएगी और एक बार जब ढाल गर्म हो रही है, तो यह गर्मी को हर तरह से संभव कर सकता है - विकिरण, संवहन और आगे का चालन।
व्हिस्कीजैक

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एक प्लेट के माध्यम से छिद्रण छेद इसे unmodified छोड़ने की तुलना में बहुत अधिक महंगा है।
लुंडिन

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एक बिना छेद वाली ढाल स्पष्ट रूप से और भी बेहतर परिरक्षण प्रदान करेगी और छेद के व्यास की तुलना में ढाल के पास होने वाली किसी चीज के साथ समस्याओं से बचेंगी (जिसे परिरक्षण प्रभाव को प्रभावित करना कहा जाता है) - लेकिन किसी भी मजबूर हवा या संवहन को निष्प्रभावी बना देगा (सिवाय जो कुछ भी गर्मी परिरक्षण बाड़े के भीतर संवहन द्वारा परिरक्षण सामग्री को हस्तांतरित की जाती है)।

इसके अलावा, बड़े छेद एक छेद के नीचे स्थिति समायोजन की सुविधा (ट्रिमर कैप्स और बर्तन) की अनुमति देते हैं ताकि वे परिरक्षण के हिस्से को हटाए बिना सुलभ हों - जो कि महत्वपूर्ण है क्योंकि कुछ सर्किटरी ढाल के साथ धुन से बाहर हो जाएगा और / या समायोजित करने के लिए कठिन है। क्योंकि यह बड़े पैमाने पर हस्तक्षेप को पकड़ेगा।


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वे सफाई के लिए हो सकते हैं।

मैंने इस तरह से कुछ छोटे आरएफ ढाल तैयार किए हैं। हम हमेशा ऊपर के कुछ चित्रों में दिखाए गए समान छोटे गोल छेद का उपयोग करते हैं। शील्ड्स को सामान्य रीफ्लो प्रक्रिया के दौरान एक ही समय में बोर्ड पर मौजूद अन्य सभी घटकों की तरह मिलाया जाता है। रिफ्लो के बाद फ्लक्स के अवशेषों और अन्य दूषित पदार्थों को हटाने के लिए उच्च दबाव वाले पानी के जेट (या कभी-कभी सॉल्वैंट्स) का उपयोग करके बोर्डों को साफ किया जाता है। ढक्कन में छेद किए बिना, ढाल के नीचे के क्षेत्र ठीक से धोए नहीं जाएंगे।


उच्च दबाव वाले पानी के जेट से नुकसान की आशंका नहीं बढ़ेगी, अगर पूरी तरह से खटखटाने के बाद भी टांका नहीं लगाया जाए तो सोल्डर जोड़ों में दरारें आ सकती हैं?
दूजो

नहीं, जिन मशीनों का जिक्र im करता है, वे इस उद्देश्य के लिए तैयार की जाती हैं ताकि जेट बहुत मजबूत न हों (एक बड़ी डिश वॉशर की तरह एक कन्वेयर बेल्ट से गुजरना।)
Sidearm

समझा। BTW, आप अपने कस्टम डिजाइन कहां से निर्मित करवाते हैं? ऐसे ढालों के लिए अपेक्षित MOQ क्या है? क्या आप कई परियोजनाओं के लिए ढाल का पुन: उपयोग करने की कोशिश करते हैं या क्या वे सस्ते हैं जो परेशान नहीं करते हैं और बस प्रत्येक परियोजना के लिए एक कस्टम फिट का आदेश देते हैं?
डोजो

हम प्राइस मैन्युफैक्चरिंग नामक प्रोटोटाइप के लिए फ्लोरीडा में एक छोटी सी दुकान का उपयोग करते हैं, फिर हमारे विदेशी असेंबली हाउस के माध्यम से हमारे उच्च मात्रा के आदेश उप अनुबंधित होते हैं। मूल्य mfg 10 या 20 टुकड़ों की तरह बहुत छोटे ऑर्डर कर सकते हैं। एनआरई आमतौर पर बहुत अधिक होता है, इसलिए हम यदि संभव हो तो कई नौकरियों पर एक ही पलक का पुन: उपयोग करने की कोशिश करते हैं।
सिदरम
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