इस सवाल के अनुवर्ती के रूप में , एक टांका लगाने वाले लोहे को आईसी या अन्य घटक को किस तरह का नुकसान हो सकता है यदि इसे बहुत अधिक तापमान पर बहुत लंबे समय तक छोड़ दिया जाए? उदाहरण के लिए, ESD क्षति सूक्ष्म हो सकती है। क्या ओवरहिटिंग क्षति आमतौर पर स्पष्ट / पूर्ण विनाश है? मैंने बहुत सारे सोल्डर पर ग्लोबिंग करके और इसे गर्म करके सभी चीजों को हटा दिया है, शायद इससे अधिक गर्मी का उपयोग करने की सिफारिश की गई है, लेकिन मैंने कभी किसी नुकसान पर ध्यान नहीं दिया है।
जवाबों:
मेरा अनुभव है कि कई चीजें हो सकती हैं। मुझे लगता है कि उन्हें घटक प्रकार द्वारा समूहित करना सबसे आसान है। मैंने इन सभी को कठिन तरीके से सीखा। ध्यान दें कि इनमें से कई में एक ही समय में गर्मी और बल का उपयोग शामिल है। सामान्य तौर पर यह एक अच्छा विचार नहीं है। अधिकांश भाग अकेले, दोनों की तुलना में कहीं अधिक अकेले, अधिक सहन कर सकते हैं।
इसमें एन्कैप्सुलेटेड DC / DC कन्वर्टर्स, कनेक्टर, स्विच बॉडीज आदि शामिल हैं। ये कैन और कभी-कभी भयानक आराम से पिघल जाएंगे। अच्छी खबर यह है कि ज्यादातर समय नुकसान कॉस्मेटिक है। बुरी खबर यह है कि यदि आप इस बात की परवाह करते हैं कि बोर्ड कैसा दिखता है, तो ...
इसके अलावा, आप आमतौर पर सामने नहीं बता सकते हैं कि 'प्रयोग' के बिना क्या पिघल जाएगा और क्या नहीं होगा।
कभी-कभी यह बोर्ड से कमजोर भागों को खींचने के लिए होशियार होता है और फिर बाद में उन्हें पुनर्स्थापित करता है।
छेद के माध्यम से, छेद लीड (डीसी / डीसी कन्वर्टर्स या ट्रांसफार्मर) के माध्यम से इनकैप्सुलेटेड घटक। बहुत अधिक गर्मी खींचने के साथ संयुक्त होती है और सीसा बड़े करीने से बाहर निकलता है। यदि आप भाग्यशाली हैं, तो लीड गिर जाएगी या फिर से काम के दौरान बाहर निकाला जाएगा। अन्यथा यह एक डिबगिंग समस्या है।
आईडीसी (रिबन) केबल इसके लिए कुख्यात है। कठबोली शब्द "मार्शमॉलोइंग" है। यदि आपने कभी आग पर मार्शमैलो पकड़ा है, तो आप जानते हैं कि क्यों। इन्सुलेशन पिघला देता है, जलता है, बुलबुले होता है, आदि से बचने के लिए कौशल लेता है, विशेष रूप से नरम इन्सुलेशन के साथ।
बेशक, लोहे के बैरल के साथ एक तार बंडल को उछालना, सब कुछ जगह में टांका लगाने के बाद, एक महान चाल भी है।
मैं इन्हें दो कारणों से शामिल करता हूं। सबसे पहले, कई ब्रेकआउट बोर्ड खुद को घटकों के रूप में उपयोग किया जाता है। दूसरा, मुख्य पीसीबी ही डिजाइन में एक महत्वपूर्ण घटक है।
सर्किट बोर्ड के साथ बड़ी चीजें जल रही हैं, निशान हटाए गए हैं, या गॉज किए गए सोल्डर मास्क हैं। लोहा बहुत गर्म होने पर जलता है। बेमेल बोर्ड सोल्डर मास्क वाले बोर्डों की तुलना में अधिक कमजोर लगते हैं। ढीले निशान / पैड और सोल्डर मास्क क्षति तब होती है जब आप टांका लगाने वाले लोहे के साथ बहुत अधिक बल लगाते हैं (उस जिद्दी सीसे को ढीला करने की कोशिश करते हैं)।
पीसीबी का ताना-बाना मुमकिन है लेकिन आपको पूरी कोशिश करनी होगी। पतला पीसीबी + अतिरिक्त दबाव + समय निवास = स्थायी वक्र।
मैंने कभी (अभी तक) एक आईसी को टांका लगाने वाले लोहे से नहीं मारा। मैंने गर्म हवा के उपकरणों के साथ एसएमटी चिप्स को क्षतिग्रस्त और नष्ट कर दिया है, हालांकि (यह एक और विषय है)। अधिकांश चिप्स में अधिकतम लीड तापमान / समय रेटिंग होती है, इसलिए मुझे लगता है कि यह संभव है।
ये खराब हो जाते हैं जब आप उन्हें स्थापित करने की कोशिश कर रहे होते हैं, और वे लोहे से चिपक जाते हैं। जब आप उन्हें ढीला करने की कोशिश में व्यस्त रहते हैं और उन्हें नहीं खोते हैं, तो वे खाना बना सकते हैं। आमतौर पर टर्मिनलों में से एक ढीला आता है, और आमतौर पर ऐसा तब होता है जब भाग का आधा भाग बोर्ड पर टांका लगाया जाता है। आप चिप प्रतिरोधों को इस तरह से भी पका सकते हैं जब तक वे नेत्रहीन डिस्करोल नहीं करते हैं - IMO, यह एक फेंक है। बेशक वे जितने छोटे होते हैं, उनके पास उतना कम द्रव्यमान होता है और ऐसा करना आसान होता है। उदाहरण के लिए 0201 रेसिस्टर्स, कुछ लेने की भी आदत डालें (कई पुर्जों को खरीदें)।
मेरे अनुभव में यह हमेशा स्पष्ट नहीं है कि क्षति हुई है। यह तब तक नहीं है जब तक मैं इसे प्लग नहीं करता हूं और सामान अजीब है कि मुझे पता है कि मैंने कुछ बुरा किया है।
मैं वास्तव में पाया है कि निष्क्रिय घटकों को एक बड़ा / तेज हिट लगता है तो ICs करते हैं। मैंने इसे ज्यादातर प्रतिरोधों के साथ अपने प्रतिरोध या कैपेसिटर को शॉर्ट्स और / या खोलने के रूप में कार्य करते हुए देखा है।
अगर मुझे लगता है, एक घटक overheating शायद घटक के जीवन काल को कम करेगा। आईसी सिर्फ बहुत थर्मल थकान से गुजरने के लिए डिज़ाइन नहीं किए गए हैं। यह संभवतः एक समस्या नहीं है यदि आप केवल छोटी अवधि के लिए डिवाइस का उपयोग कर रहे हैं, लेकिन यह बहुत बुरा हो सकता है यदि यह ग्राहक के लिए ठीक है।
आप तुरंत कुछ भी गलत नहीं देख सकते हैं, लेकिन पिघला हुआ मिलाप तापमान तक एक घटक को चलाने से डिवाइस के जीवन काल में कमी होने की संभावना है। केवल एक हिस्से में गंभीर मात्रा में गर्मी प्राप्त करने में कुछ सेकंड लगते हैं। (इसे कुछ समय सिरेमिक डिस्क संधारित्र के साथ आज़माएं; तीन की गिनती से, आप देखेंगे कि टोपी की सतह सभी चमकदार और गीली दिख रही है और कोटिंग पिघल रही है!)
भागों की सुरक्षा के लिए, यह IC या बहुत छोटे घटकों के लिए मदद नहीं करता है, लेकिन यदि आप असतत घटकों की रक्षा करना चाहते हैं, जिसमें तार लीड हैं, तो डिवाइस और मिलाप बिंदु के बीच एक छोटे मगरमच्छ क्लिप को लीड पर क्लिप करना बहुत आसान है। , डिवाइस से गर्मी दूर करने के लिए। यह छोटे कैपेसिटर, लो-वॉटेज रेसिस्टर्स, यहां तक कि TO-92 और TO-220 कैसड सेमीकंडक्टर्स के लिए अच्छी तरह से काम करता है।
मगरमच्छ क्लिप के समान लाइनों के साथ, आप जब भी उन लोगों के पास, या जबड़े को बंद रखने के लिए एक रबर बैंड के साथ सुई-नाक वाले सरौता की एक छोटी जोड़ी होती है, तो आप 'मेडिकल संदंश' का उपयोग कर सकते हैं।