सिलिकॉन कीपैड डिजाइन समस्याएं


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मेरी डिवाइस एक भौतिक बटन के बजाय एक कुंजी प्रेस का पता लगाने के लिए एक सिलिकॉन कीपैड का उपयोग करती है।

स्थापित करने के बाद, यह कीपैड के लिए अधिक दबाव लागू किए बिना भी आसानी से काम करता है।

हालांकि, थोड़ी देर के बाद (2 महीने कहते हैं), आपको कुंजी का पता लगाने से पहले कुंजी पैड पर बहुत दबाव लागू करना होगा। यह कुछ समय के लिए ऐसे ही चलता रहता है, और फिर किसी भी कुंजी का फिर से पता नहीं लगाया जा सकता है।

तो हम खोलते हैं, "मिथाइलेटेड स्पिरिट" के साथ पीसीबी कीपैड के निशान को साफ करते हैं। और यह नए के रूप में वापस काम करता है। कभी-कभी, हम कीपैड पीसीबी के निशान पर काले अवशेष देखते हैं, जो सिलिकॉन कीपैड के कंडक्टर से बाहर निकलता है। हम इसे मिटा देते हैं और सब कुछ वापस सामान्य हो जाता है।

मेरा सवाल है कि इस समस्या से कैसे बचा जाए।

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आपके संपर्कों को वास्तव में सोना चढ़ाया जाना चाहिए। सोल्डर या सिल्वर-प्लेटेड के साथ टिनर्ड कोरोड करेगा
ब्राह्मण

मैंने अन्य को देखा है जो सोना चढ़ाया हुआ नहीं है, और चांदी दिखता है .... और यह इस तरह से कार्य नहीं करता है।
पॉल ए।

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हमने दुनिया भर में निर्यात के लिए कार्यालय उपकरण कीबोर्ड पर सोना चढ़ाना का उपयोग किया, इसलिए सभी प्रकार की नमी में, और कीबोर्ड की कोई समस्या नहीं थी। आप डिवाइस को बदलने या मरम्मत करने की अतिरिक्त लागत के खिलाफ सोना चढ़ाना की अतिरिक्त लागत का वजन कर सकते हैं। यह कल्पना करना कठिन है कि पूर्व की लागत कहीं भी उत्तरार्द्ध के पास है। मूल कारण विश्लेषण के लिए पहली बार में हाजिर, यद्यपि।
टोनीएम

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मैंने बहुत खराब गुणवत्ता वाले प्रवाहकीय सिलिकॉन पैड देखे हैं जो आसानी से संपर्क सतह पर खुद के कुछ हिस्सों को छोड़ देते हैं और जहां मुझे बस इतना करना था कि कुछ अच्छी गुणवत्ता वाले प्रवाहकीय पैड खरीदना था और समस्या पूरी तरह से गायब हो गई। आपके पास बेहतर बोर्ड सतह पर केंद्रित अच्छी सलाह है। लेकिन मुझे याद है उस मामले में सभी ने मदद नहीं की होगी। यह पैड था, स्वयं, और बेहतर गुणवत्ता के साथ प्रतिस्थापन ने समस्या को ठीक किया।
जोंक

जवाबों:


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बिजली और पानी का मुद्दा है। मिलाप में टिन चढ़ाना एक क्रिस्टलीय संरचना को विकसित करेगा और एक ऑक्साइड का निर्माण करेगा जो बहुत अच्छी तरह से आचरण नहीं करता है। 1980 के दशक में इस समस्या को हल करने में कई महीने खर्च किए गए और लब्बोलुआब यह है कि सोने की प्लेट का उपयोग करें। इस पर सस्ते मत बनो। जिस कंपनी के लिए मैंने काम किया था, उस समय आपूर्तिकर्ता ने अपनी अक्षमता के लिए बहुत अधिक धन अर्जित किया था और वे उस समय उद्योग में बड़े थे।

यदि आप इसे सील नहीं कर सकते हैं (और स्पष्ट रूप से आप नहीं कर सकते क्योंकि आप संपर्कों को साफ कर सकते हैं) तो पानी मिल जाएगा। यह अपरिहार्य है।


समझा। सबसे पहले, हमारे पास कुछ ऐसा है जो हमें यकीन है कि पानी नहीं मिला है और यह अभी भी खराब काम करता है। मैं सोना चढ़ाने के लिए वास्तव में खुला हूं। लेकिन मुझे यह सुनिश्चित करने की आवश्यकता है कि कोई अन्य चीज नहीं है जो इस समस्या का कारण बन सकती है। जैसा मैंने कहा, हमारे पास कुछ ऐसे हैं जो सोने की परत नहीं हैं और इस मुद्दे के बिना काम किया।
पॉल ए।

मुझे जोड़ने दें कि हमने कुंजी पैड पीसीबी संपर्कों पर मिलाप पेस्ट का उपयोग नहीं किया है।
पॉल ए।

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80 के दशक में हमने जो कीपैड टेक का इस्तेमाल किया था, वह एक चिपकी और सील की गई प्लास्टिक झिल्ली थी, लेकिन पानी इसलिए मिला क्योंकि कीपैड्स को नमी रहित नियंत्रित वातावरण में बनाया गया था। अगर आपको लगता है कि रबर की चटाई नमी को रोकने जा रही है तो आप खुद को बहका रहे हैं। हर बार जब आप इसे खोलते हैं तो इसे साफ करने के लिए हवा की नमी से पानी मिलता है।
एंडी उर्फ

अधिकांश सिलिकोसिस भी जल वाष्प के लिए काफी खुले हैं, इसलिए भले ही आपको लगता है कि आपने सब कुछ सील कर दिया है, कीपैड जल वाष्प देगा जिसके माध्यम से बाद में परेशानी हो सकती है (संक्षेपण, बहुत अधिक आर्द्रता आदि)।
शस्त्रागार

केवल असली सोने का उपयोग करने के संबंध में टिप्पणियां पुरानी खबरें हैं। जैसा कि मैंने कहा, प्रक्रिया नियंत्रण में अत्यधिक सुधार हुआ है uyemura.com/pcb-finishes_ENIG.htm और विक्रेता का चयन महत्वपूर्ण है। uyemura.com/pcb-finishes_ENIG.htm नोट 2 संस्करण अत्यधिक संक्षारक प्रतिरोधी हैं .... GoBright® TWX-40 & KAT SP ENIG
टोनी स्टीवर्ट Sunnyskyguy EE75

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यदि आप शालीनता से * सोना चढ़ाना बर्दाश्त नहीं कर सकते, तो मैं आपको मुद्रित कार्बन प्रवाहकीय स्याही के साथ पीसीबी निर्दिष्ट करने का सुझाव देता हूं। एचएएसएल या टिन प्लेट लंबी अवधि में विश्वसनीय नहीं होगी और आपने जो अनुभव किया है, उसकी उम्मीद की जानी चाहिए। निकेल बेहतर होगा, लेकिन अभी भी महान नहीं है।

आप पाएंगे कि प्रवाहकीय स्याही अधिकांश उपभोक्ता रिमोट कंट्रोल में मानक है, और कुछ ऐसा है जो संपर्क के दूसरी तरफ (एक कार्बन-लोडेड इलास्टोमेर गोली) है।

यदि आप पीसीबी निर्माताओं को अपनी मात्रा में ऐसा करने के लिए तैयार नहीं पाते हैं, तो सोना प्राप्त करें (इसे हमेशा निकल बाधा परत पर चढ़ाया जाना चाहिए) और इसके साथ किया जाना चाहिए।


* ENIG (इलेक्ट्रोलस निकल विसर्जन सोना) कीपैड उपयोग के लिए वास्तव में दृढ़ता से अनुशंसित नहीं है- बहुत पतले, केवल कुछ माइक्रोन मोटी।

निकल पर कठोर (इलेक्ट्रोलाइटिक) सोना वस्तुतः संपर्क सतहों के लिए सोने का मानक है। दुर्भाग्य से, सोने का मिलाप कनेक्शन पर नकारात्मक प्रभाव पड़ता है (ज्यादातर अनुप्रयोगों के लिए जोड़ों को गंभीर रूप से उत्सर्जित करने के लिए ईआईजी में आमतौर पर बहुत कम सोने के परमाणु होते हैं) इसलिए इसे उन क्षेत्रों तक सीमित किया जाना चाहिए जो कि हल नहीं हैं या इसे बाद में हटा दिया जाना चाहिए (जैसा कि) उच्च विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए IPC J-STD ) में विस्तृत ।

J STD-001 संशोधन "F" अब कहता है: (ध्यान दें कि नए शब्द / परिवर्तन नीचे दिए गए हैं)

सोने का निष्कासन उत्सर्जित मिलाप के साथ जुड़े विफलता के जोखिम को कम करने के लिए किया जाता है। स्वर्ण उत्सर्जक एक नेत्रहीन निरीक्षण योग्य विसंगति नहीं है। ऐसे मामलों में जहां विश्लेषण ने निर्धारित किया है कि एक सोने के उत्सर्जन की स्थिति है, सोने के उत्सर्जन को दोष माना जाएगा, मार्गदर्शन के लिए IPC-HDBK-001 या IPC-AJ-820 हैंडबुक देखें। जैसा कि ऊपर उल्लेख किया गया है, सोना हटा दिया जाएगा:

   a. From at least 95% of the surfaces to be soldered of the through-hole component leads with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and all through-hole leads that will be hand soldered regardless of gold thickness.
   b. From 95% of all surfaces to be soldered of surface mount components regardless of gold thickness.
   c. From the surfaces to be soldered of solder terminals plated with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and from all solder cup terminals, regardless of gold thickness.

जाहिर है, मुझे आगे बढ़ने के लिए गोल्ड प्लेटेड जाना होगा क्योंकि मैं यहां बताई गई अधिकांश समस्याओं से संबंधित हो सकता हूं। हालाँकि, मेरे पास लगभग 100 पीसीबी बोर्ड हैं जिनमें टिन प्लेटेड है। क्या मैं कार्बन प्रवाहकीय स्याही प्राप्त कर सकता हूं और इसे स्वयं कर सकता हूं?
पॉल ए।

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(ऊपर टिप्पणी में, अच्छी कॉल एसपी और @ टोनीस्टार्टईईएसईएन75 पर कार्बन स्याही को भूल जाने के कारण मैं मूर्खतापूर्ण हो गया) हमने कार्बन स्याही का उपयोग बाद में उस उत्पाद के लिए किया, जो ऊपर की टिप्पणियों में है, फिर से दुनिया भर में कार्यालयों और नमी में निर्यात के लिए। हमने कम से कम 20,000 मशीनों को भेज दिया। हमें कीबोर्ड को लेकर कोई समस्या नहीं थी और यह परीक्षण करने के लिए विषय था कि सॉलिडोइड्स का उपयोग करके एक लाख से अधिक बार कुंजी को हिट किया जाए, जैसा कि जीवन के समय। हमारा परीक्षण विभाग बहुत गंग-हो गया था और यह परीक्षण रिग कीबोर्ड के माध्यम से महीनों तक महसूस किया गया था।
टोनीएम

अगर आपके पास बिना बोर्ड वाले बोर्ड हैं, तो मुझे ऐसा कोई कारण नहीं दिखता कि आप कीपैड वाले क्षेत्रों पर स्याही क्यों नहीं लगा सकते, लेकिन अगर आपने पहले सिल्क की स्क्रीनिंग नहीं की है और स्याही को ठीक करने की सुविधाएं नहीं हैं (तो शायद सिर्फ हवाई इलाज कुछ निर्दिष्ट तापमान / समय पर) इसकी कीमत से अधिक परेशानी हो सकती है।
स्पेरो पेफेनी

@SpehroPefhany जाहिर है, मुझे कीपैड क्षेत्रों पर स्याही को प्रिंट करने की आवश्यकता है ASAP और मैं स्क्रीन प्रिंटिंग से परिचित हूं, क्योंकि हम अपने प्रोटोटाइप पीसीबी लैब में सिल्क प्रिंटिंग के लिए उपयोग करते हैं। लेकिन क्या इस तरह के रूप में देखने के लिए कोई बारीकियां हैं; स्याही की मोटाई, वायु शोधन तापमान आदि मैंने कुछ कार्बन स्याही खरीदने के लिए digikey पर देखा, लेकिन मैं digikey.com/product-detail/en/chemtronics/CW2000/CW2000-ND/… क्या ऐसा कर सकता हूँ?
पॉल ए।

मैं इस तरह से कुछ और प्राप्त करने की कोशिश करूंगा और आपके आवेदन के संबंध में आपूर्तिकर्ता को पहले जांच करूंगा ।
स्पायरो पेफेनी

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लेट एडिशन

अन्य नई प्रक्रिया अब उपलब्ध हैं।

  • नैनोफिक्स तकनीक फ्लोरोप्रायमर नैनोकटिंग्स को जमा करने के लिए एक कम दबाव, शुष्क प्लाज्मा प्रणाली का उपयोग करती है जो स्थायी हाइड्रोफोबिसिटी और / या ओलेओफोबैसी प्रदान करती है। प्रणाली स्वाभाविक रूप से "हरा" है, और रासायनिक अपशिष्ट उत्पन्न नहीं करता है; कोटिंग्स PFOA और PFOS-free हैं। (प्रत्येक Asus और iOS उत्पाद के विपरीत सेलफ़ोन को जलरोधी बनाने के लिए उपयोग किया जाता है (जो कि मेरे पास स्वामित्व और नमी से विफल देखा गया है) जो कि सीसा रहित संक्षारक से स्वच्छ जंग से नमी के साथ जंग)

नई रसायन विज्ञान 4-8 Newin जमा करता है

उइमुरा ने बोर्ड के ग्राहकों के लिए एक कटौती-सहायताित विसर्जन स्नान पेश किया है जो ENEPIG पर मानक 1-2 IGin के ऊपर एक सोने के विसर्जन की मांग करता है। TWX-40 कहा जाता है, यह एक मिश्रित प्रतिक्रिया स्नान है - एक अभिजात वर्ग संकर - जो विसर्जन और ऑटोकैटलिटिक (इलेक्ट्रोलस) दोनों बयानों के तरीके को बचाता है।

TWX-40 ENEPIG पर भारी सोने के जमा को प्राप्त करने के अन्य प्रयासों का एक सिद्ध विकल्प है, (विद्युत् रहित नी तो इलेक्ट्रोलेस पैलेडियम फिर विसर्जन गोल्ड) Cu> Ni> Pa> Au


यह नीचे आ सकता है कि बेहतर प्रक्रिया नियंत्रण किसके पास है।

कार्बन शेल्फ के साथ लघु शेल्फ जीवन या ENIG छिद्र से और यहां तक ​​कि पैलेडियम उत्प्रेरक या सी सेंस का वितरण उंगली के शोर के साथ।

* सबसे बड़ी प्रक्रिया सुधारों में से एक एकाधिकार सोने की घनत्व सीमा थी जिसमें एकाधिकार पल्स इलेक्ट्रोलस चढ़ाना था। वे अब विशिष्ट ध्रुवीकरण दालों के साथ विशिष्ट फट प्रोफ़ाइल का उपयोग करते हैं, वांछित विशेषताओं के लिए प्रोफ़ाइल में दोहराया जाता है और पारंपरिक आईआईजी / ईपी की तुलना में तेज और सस्ता होता है

यह कम छिद्र के लिए महीन सोना जमा और उच्च घनत्व भी प्रदान करता है।

किसी भी स्थिति में त्वरित आर्द्रता वाले चक्र के साथ एसएनआर अनुपात पर सीपीके या 3 सिग्मा विश्लेषण का सुझाव दिया गया है। सभी शर्तों के तहत तिरछा अर्थ सीमा के बिना 10 सबसे खराब स्थिति का न्यूनतम एसएनआर। रोबोट की उंगलियां हालांकि मानव स्वाइप को साइड स्वाइप के साथ दोहराती नहीं हैं। उदाहरण के लिए बॉश में कुछ उपकरणों में भयानक संवेदनशीलता वाले सेंसर होते हैं। (उंगली की समाई भिन्नता और आंतरिक सेटिंग्स बहुत अधिक होने के कारण)

एक और एक पतली प्लास्टिक की फिल्म है जो urethane झिल्ली पर धातु के कंडक्टर के बीच होती है और इलेक्ट्रॉनिक्स केवल समाई परिवर्तन को मापते हैं।

उपाख्यान

(टोरंटो में वॉश कोड के लिए अंकों के साथ एक ऑटो कार वॉश की याद दिलाता है और झिल्ली के बटन को चाबियों और पेन के साथ बाहर निकाल दिया गया था क्योंकि उन्मत्त उपयोगकर्ता अपनी कार को बिना देरी के धोना चाहते थे।)

कार्बन स्याही काम करती है लेकिन नरम और विश्वसनीयता उपयोगकर्ता के अतिरिक्त अपघर्षक दबाव पर निर्भर करती है जो विश्वसनीयता की समस्या भी हो सकती है। मेरे पुराने कीफोब और पुरानी कार गैराज डोर ओपनर ने इसका इस्तेमाल किया और यह अब बाहर पहना जा रहा है।

विवरण

इलेक्ट्रोलस निकल विसर्जन सोना (ENIG) एक प्रकार की सतह चढ़ाना है जिसका उपयोग पीसीबी के लिए विसर्जन सोने की एक पतली परत के साथ किया जाता है, जो एक पैलेडियम उत्प्रेरक का उपयोग करके ऑक्सीकरण से निकल की सुरक्षा करता है जबकि निकेल तांबे से चढ़ाना इलेक्ट्रोलस है।

ENIG के पास अधिक पारंपरिक (और सस्ती) सतह चढ़ाना पर कई फायदे हैं जैसे कि HASL (मिलाप), जिसमें उत्कृष्ट सतह ग्रहणी, अच्छा ऑक्सीकरण प्रतिरोध और झिल्ली स्विच और संपर्क बिंदुओं जैसे अनुपचारित संपर्क सतहों के लिए अच्छा प्रयोज्य शामिल हैं।

IPC मानक IPC-4552 मुद्रित सर्किट बोर्डों पर ENIG फिनिश की गुणवत्ता और अन्य पहलुओं को शामिल करता है। IPC-7095 कुछ "ब्लैक पैड" संबंधित सुविधाओं को कवर करता है जैसे तथाकथित कीचड़ दरार उपस्थिति और निकल फलाव स्पाइक

संदर्भ

अन्य

झिल्ली स्विच की अन्य आवश्यकता मानव अंगुली के लिए कम से कम 15 मिमी हवा निकासी या ESD के खिलाफ 15kV ब्रेकडाउन सुरक्षा के साथ एक प्लास्टिक इन्सुलेशन परत है।


कैपेसिटिव सेंसिंग एक अच्छा विचार है। मैंने इसके बारे में नहीं सोचा है, लेकिन कैपेसिटिव सेंस मोड (जैसे EFM32G) के साथ एक तुलनित्र के साथ एक माइक्रोकंट्रोलर को कीपैड में कोई बदलाव किए बिना इसे करने में सक्षम होना चाहिए, है न?
माइकल

निर्भर करता है कि आपकी चाबियाँ कैसे संबोधित की जाती हैं। कोर्टेक्स स्विचिंग का पता लगाने के लिए ट्यून किए गए आरसी ऑसिलेटर्स को ग्राउंड इनपुट के लिए 8 समानांतर कैप का उपयोग करता है। यदि आप पंक्ति स्तंभ muxing का उपयोग नहीं करते हैं तो यह काम नहीं करेगा। लेकिन अगर आप रो-कॉलम mux को 1MHz सिग्नल देते हैं तो आप एक श्मिट गेट में डायोड चोटी और क्षय या सक्रिय पंक्ति क्लैंप और उपयुक्त हिस्टैरिसीस (1 / 3Vss tpy) के साथ वोल्टेज ड्रॉप को माप सकते हैं। ENIG चढ़ाना 1-2u "फ्लैश एयू चढ़ाना 2 ~ 3u" और सोने के लिए अच्छा Au चढ़ाना 20 ~ 30u "है। मुझे लगता है कि आसंजन सतह खुरदरापन पर निर्भर करता है। <1u" बहुत चिकनी एक समस्या हो सकती है।
टोनी स्टीवर्ट Sunnyskyguy EE75

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उह .. क्या यह सिर्फ मुझे और मेरी दृश्य वरीयताओं को है, या क्या यह शुरुआत में पुराने की बड़ी बूँद अनावश्यक है?
क्वेटज़ालकोट
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