72-पिन SIMM RAM: ग्राउंड (Vss) और सप्लाई (Vcc) वोल्टेज पिन कैसे काम करते हैं


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मेरे पास एक P1004B746400 B7464 REV.A बोर्ड है जो 72-पिन वाला SIMM रैम है, जिसके ऊपर दो TI TMS418169DZ चिप लगे हैं। 72-पिन SIMM कॉन्फ़िगरेशन के अनुसार , पिन # 1, # 39 और # 72 ग्राउंड V ss हैं और # 10 पिन V cc है

हालांकि, उन जमीनों और आपूर्ति पिनों से कोई संबंध नहीं है, मेरा मतलब है कि उन पिनों को जोड़ने वाले बोर्ड पर कोई निशान नहीं है। अब, मुझे आश्चर्य है कि मैं क्या याद कर रहा हूं और जमीन और आपूर्ति पिन कैसे काम करते हैं।

पिन # 1 और # 72 नीचे दिखाए गए हैं, जिनके पास उन्हें जोड़ने का कोई निशान नहीं है।

यहां छवि विवरण दर्ज करें


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ध्यान दें कि पैड में छेद हैं। उन छेदों को आंतरिक रूप से कॉपर प्लेटेड किया जाता है जो पैड को आंतरिक परतों से जोड़ता है जैसा कि अन्य उत्तर बता रहे हैं।
लॉगस्टोएल ट्राएग्वे

जवाबों:


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बोर्ड एक बहु-परत स्टैकअप है, शायद 4-परत।

इसका मतलब है कि पीसीबी के अंदर अधिक परतें हैं , जिस पर अन्य कनेक्शन रूट किए गए हैं।

आप इसे गायब होने वाले रूटिंग से नहीं, बल्कि बोर्ड के रंग से भी बता सकते हैं। ध्यान दें कि यह किनारों के आसपास प्रकाश कैसे है (जहां प्रकाश के माध्यम से चमक सकता है), लेकिन फिर अचानक अंधेरा हो जाता है। डार्क क्षेत्र वह जगह है जहां बोर्ड के अंदर अधिक तांबा होता है।

इस मामले में आंतरिक परतें सबसे अधिक संभावना हैं, बस पावर प्लेन - एक Vcc और एक Vss के लिए। बिजली और जमीन के लिए सभी कनेक्शन एक या दूसरे विमानों से जुड़ेंगे जो अच्छी कम प्रतिबाधा शक्ति वाले मार्ग प्रदान करते हैं।


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पीसीबी के सबसे अधिक प्रसार में 4 परतें हैं। बाहरी 2 जो आप देख सकते हैं, संकेतों को ले जाने के लिए उपयोग किया जाता है और आंतरिक 2 बिजली की परतें हैं - 1 जमीन के लिए और 1 वीसीसी के लिए। डिजिटल इलेक्ट्रॉनिक्स डिजाइन करते समय यह सबसे आम तरीका है।

आंतरिक परतों को बोर्ड के अंदर अंधेरे क्षेत्रों के रूप में देखा जा सकता है। Vias - परतों के बीच आचरण करने के लिए एक छोटा तांबे मढ़वाया छेद का उपयोग किया जाता है।


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उपरोक्त पिनआउट के अनुसार, पिन 30 और 59 भी VCC हैं। ऐसा लगता है कि वे डिजाइनर प्रत्येक आईसी के लिए उनमें से एक का उपयोग करते थे।

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