अप्रयुक्त पैड को हटाना?


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मैं पहले एक डिजाइन की समीक्षा कर रहा था, और मैंने कुछ दिलचस्प देखा। डिजाइनर ने चिप पर अप्रयुक्त पैड हटा दिए थे। मैंने ऐसा पहले कभी नहीं देखा।

क्या यह कुछ अच्छा अभ्यास है? क्या यह ठीक भी है?

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अप्रयुक्त पैड के साथ पीसीबी


घटक के नीचे सिल्क्सस्क्रीन का कोई उल्लेख नहीं है? घटक के एक तरफ पैड से दूर अपने पैरों को उठाने का यह एक अच्छा तरीका है। (संपादित करें: डस्कवफ के जवाब पर आकस्मिक टिप्पणी की गई, सवाल नहीं)
जेसन__बैंस १५'१

मुझे लगता है कि किसी को नहीं पता था कि एनसी पिन के साथ क्या करना है! सिल्कस्क्रीन के बारे में, मुझे लगता है कि यह TQFP और SOIC प्रकार के चिप्स के लिए एक अति-चिंता का विषय है जहां आमतौर पर शरीर और बोर्ड के बीच कुछ निकासी अंतर होता है। ध्यान दें कि यहाँ कोई थर्मल पैड नहीं है इसलिए पीसीबी पर बैठने का इरादा नहीं है। मेरे अनुभव में, यह QFN जैसे लीडलेस पैकेज को छोड़कर कभी कोई समस्या नहीं है जहां पैड पैकेज के साथ फ्लश करता है।
जोएल विगटन

जवाबों:


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यह एक मानक अभ्यास नहीं है, और इससे बचा जाना चाहिए।

पहला: इलेक्ट्रिकल कनेक्टिविटी प्रदान करने के साथ-साथ, पिंस भी यंत्रवत् रूप से बोर्ड को चिपकाता है। प्रत्येक पैड जो हटा दिया जाता है, शेष पिंस पर तनाव बढ़ाता है, जिससे बोर्ड से चिप को हटाने का जोखिम बढ़ जाएगा।

दूसरा: शेष सभी पिनों में उनके बीच मिलाप के अलावा और कुछ भी नहीं है और उनके नीचे एक निशान होता है जिससे वे जुड़े नहीं होते हैं। सोल्डरमस्क बहुत मोटी नहीं है, और यह बहुत टिकाऊ भी नहीं है। यदि मुखौटा भंग हो गया है - उदाहरण के लिए, इसके खिलाफ हिलाने वाले पिन से! - पिन रुक-रुक कर उस चीज से जुड़ा हो सकता है जिसे वह नहीं मान रहा था।


मिलाप के उल्लंघन के साथ बहुत अच्छा बिंदु! मैंने ऐसा नहीं सोचा था!
रीड

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सोल्डर मास्क को सोल्डरिंग के दौरान सिर्फ मास्क के रूप में बनाया गया है । इसके लिए डिज़ाइन नहीं किया गया है, और इसका उपयोग आपके पीसीबी डिज़ाइन के लिए एक इन्सुलेटर के रूप में नहीं किया जाना चाहिए। कभी।
क्रिस नुड्सन

मैं तर्क दूंगा कि कुछ पिन इनपुट हो सकते हैं, अन्य नेकां हो सकते हैं, इसलिए संभव मामले हैं जब सोल्डर मास्क को भंग करना कोई समस्या नहीं है।
ग्रेगरी कोर्नब्लम

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@GregoryKornblum यदि कुछ पिनों को छूने में कोई समस्या नहीं है, हालांकि, तो वहां असली पैड क्यों नहीं लगाए गए हैं?
duskwuff

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यदि मुखौटा भंग हो गया है - उदाहरण के लिए, इसके खिलाफ एक पिन हिलाने से! - पिन आंतरायिक रूप से जुड़ा हो सकता है - मैंने कुछ बोर्ड देखे हैं जहां इसके लिए एक सरल काम लागू किया गया था: अप्रयुक्त पिन अतिरिक्त रूप से थे .. कट ऑफ। लेकिन यह कुछ बहुत ही पुराने बोर्ड थे, जाहिर है कि मैन्युअल रूप से
टांका लगाया

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नहीं, यह अच्छा अभ्यास नहीं है, लेकिन अगर वास्तव में सावधानी से किया जाए तो यह शीर्ष स्तर पर रूटिंग के लिए अधिक स्थान खोल सकता है। यह केवल तभी उपयोगी है जब यह परतों को गिराने और बोर्ड को सस्ता बनाने में सक्षम होने में अंतर करता है। यह बदले में इसका मतलब केवल उच्च मात्रा वाले उत्पादों के लिए समझ में आता है, जहां बोर्ड की कीमत वास्तव में समग्र उत्पाद में मायने रखती है, और जहां यह इंजीनियरिंग निवेश के सापेक्ष महत्वपूर्ण है।

अन्यथा, ऐसा नहीं करने के कारण हैं:

  1. पैड केवल भौतिक कनेक्शन बनाने के लिए ही नहीं, बल्कि भौतिक बढ़ते के लिए भी हैं। यह दूसरों की तुलना में कुछ पैकेजों के लिए अधिक मायने रखता है। इस तरह 64 पिन TQFP के लिए, आधे पैड को हटाने से अधिकांश मामलों के लिए जहां यह मायने रखता है, वहां यांत्रिक शक्ति को कम नहीं करना चाहिए।

  2. जब तक आप चिप के चारों ओर सममित रूप से पैड को हटाने के लिए सावधान नहीं होते हैं, तब तक मिलाप की सतह तनाव reflow के दौरान चिप बंद केंद्र को खींच सकता है। यह एक गंभीर मुद्दा है जिसके बारे में आपको ध्यान से सोचना होगा। आपको शेष पैड के लिए पैड के आकार को भी बदलना पड़ सकता है ताकि पुल का केंद्र वह जगह हो जहां चिप होना चाहिए।

  3. आपको वास्तव में यह सुनिश्चित करना होगा कि अप्रयुक्त पिंस कुछ भी प्रवाहकीय स्पर्श करें। मिलाप मास्क को इस बात का ध्यान रखना चाहिए , लेकिन सामान होता है। यदि बहुत अधिक कंपन या थर्मल साइकलिंग है, तो क्या आप सुनिश्चित हैं कि अप्रयुक्त पिंस अंततः सोल्डर मास्क को नहीं रगड़ेंगे?


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यह असेंबली को अधिक नाजुक बनाने की कीमत पर लेआउट को कम करेगा। यह शायद आईपीसी के अनुसार ठीक नहीं है (एक इन्सुलेटर के रूप में सोल्डर मास्क का उपयोग करते हुए) - उदाहरण के लिए इस धागे को देखें- लेकिन मेरे पास विशिष्ट अध्याय नहीं है और उद्धृत करने के लिए कविता नहीं है। इसके अलावा, सोल्डर किए गए लीड्स में सोल्डर के साथ अपेक्षाकृत बड़ा अंतर होगा क्योंकि अन्य लीड्स सोल्डर मास्क के ऊपर बैठे होते हैं, जो असेंबली को और भी कमजोर बना देता है।

इसलिए मुझे लगता है कि यह शौकिया घंटे का सामान है, लेकिन यह संभवत: ठीक काम करता है और फेंक-फेंक उपभोक्ता उत्पाद के लिए स्वीकार्य हो सकता है। निश्चित रूप से उच्च-विश्वसनीयता डिजाइन के लिए स्वीकार्य नहीं है।


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वह स्पष्ट रूप से जरूरत है कि मार्ग के लिए। संभवतः अन्यथा वह छेद ड्रिल करेगा, अधिक परतें बनाएगा ... जब तक हटाए गए पैड की संख्या कम है और यह मान लेना सुरक्षित है कि घटक गिर नहीं जाएगा, लागत बचाने के लिए यह एक शानदार विचार है।


यह लागत कैसे बचाएगा?
रीड

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अंगूठे का नियम: प्रत्येक दो परतें पीसीबी लागत में 30% जोड़ देती हैं। और निश्चित रूप से बहुत कम लागत, हालांकि बहुत कम है।
ग्रेगरी कोर्नब्लम

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हाँ, मैंने ऐसा एक डिज़ाइन पर किया है। जिद्दी ट्रैक थे कि मैं रूट नहीं कर सकता था ... और NC पिन ...
peufeu

कभी-कभी मैं गहरी पंक्तियों को रूट करने के लिए एनजी को अन्य नेट्स पर बीजीए से जोड़ता हूं।
ग्रेगरी कोर्नब्लम

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@duskwuff एक QWERTY कीबोर्ड पर, B सीधे N के बाईं ओर है, और V सीधे B के बाईं ओर है, इसलिए, हाँ, संभवतया किसी टाइपो के कारण पहली पंक्ति के तीन कुंजीपटों में से पहले और अंतिम को गलत तरीके से समझा जाता है। कीबोर्ड का। कैसे वह एम को सही ढंग से हिट करने में कामयाब रहा, किसी का अनुमान नहीं है। मोबाइल फोन शायद?
डैंपमास्किन
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