मेरे पास एक बोर्ड है जो आंशिक रूप से एक QFN और 0603 कैपेसिटर और प्रतिरोधों के एक जोड़े के साथ मिला हुआ है। मैं इस चरण के साथ कार्यक्षमता का परीक्षण करना चाहता था इससे पहले कि मैं आगे बढ़ूं और अन्य घटकों को काम में लाऊं, जिनके काम इस चरण पर सही काम करने पर निर्भर करते हैं। चूंकि घटकों को जोड़ने का मतलब होगा रिफ्लो प्रक्रिया को दोहराना, मैं सोच रहा था कि क्या बोर्ड पर मौजूदा घटकों को फिर से रीफ्लो करना सुरक्षित है?
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यदि वे इसके बारे में कुछ भी कहते हैं तो घटकों के डेटाशीट को देखें
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प्लाज़्मा एचएच
@ फेकमूचेचे: मेरे दिमाग में आने वाली पहली चीज दो रिफ्लो प्रक्रियाओं के बीच नमी फंसने के कारण पॉपकॉर्निंग है। इसके अलावा कुछ प्लास्टिक अपने सॉल्वैंट्स के कुछ हिस्सों को वाष्पित करते प्रतीत होते हैं, और दूसरे रिफ्लो पर वे इसके बजाय विघटित होने लगते हैं।
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प्लाज़्मा एचएच
@FakeMoustache उम्र बढ़ने नामक एक चीज है, जो अधिकांश घटकों के लिए पिछले तनाव की स्मृति की तरह है। अधिकांश सिलिकॉन घटक जोरदार परीक्षण से गुजरे हैं और शायद इसकी परवाह नहीं करेंगे। कनेक्टर्स या इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर - मुझे इतना यकीन नहीं है।
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आर्सेनल
मेरी टिप्पणी को देखकर कम से कम 3 संभावित समस्याएं पैदा हुईं, जो 2 रीफ्लो के कारण हो सकती हैं। मुझे लगता है, आपको सिर्फ इसे अपने लिए आज़माना होगा, अगर यह समस्या देगा या नहीं।
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बिम्पेल्रेककी
YOu को खुद से पूछने की ज़रूरत है, अगर मैं अपने बोर्ड के बाएं आधे हिस्से का परीक्षण करता हूं, तो दाईं ओर आबाद करें और परीक्षण करें और यह काम नहीं करता है, क्या मैं जान सकता हूं कि 100% बाईं ओर अभी भी काम कर रहा है .... उत्तर वह नहीं है। तो आप इस तरह से खुद को बहुत सारे सिरदर्द खरीद सकते हैं। यदि आपको दूसरे पक्ष के हस्तक्षेप के बिना कुछ सर्किट का परीक्षण करने के लिए कुछ अलगाव की आवश्यकता है, तो आने वाले घटक को छोड़ दें और बाद में इसे मिलाप करें।
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ट्रेवर_जी