क्या दो जीएनडी विमानों को vias के साथ जोड़ना एक मानक अभ्यास है?


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मैं Arduino Uno लेआउट का अध्ययन कर रहा हूं और देखा कि लगभग 40 vias हैं जो GND बहुभुज को ऊपर और नीचे से जोड़ते हैं। यहाँ चक्कर लगाते हुए एक तस्वीर है:

यहां छवि विवरण दर्ज करें

क्या यह एक मानक अभ्यास है? मैं एक शौक़ीन और एक नौसिखिया हूँ जब यह पीसीबी डिजाइन की बात आती है, लेकिन मैंने ऐसा पहले कभी नहीं देखा है।

जवाबों:


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इसे सिलाई कहा जाता है। आप चाहते हैं कि आपका तांबा (पॉलीगोन) अच्छी तरह से जुड़ा हो। किसी भी गैर-जुड़े द्वीप को "मृत तांबा" कहा जाता है और इसे हटा दिया जाना चाहिए।

Arduino उदाहरण एक उदारवादी है। बहुपरत बोर्डों पर, आपके पास सिलाई सिलाई के सैकड़ों हो सकते हैं।


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यह सुनिश्चित करता है कि तांबा डालने वाले क्षेत्र अनजाने रेडिएटर नहीं बन सकते हैं, जो ईएमसी बिंदु से खराब होगा।


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जिज्ञासु: यह वास्तव में कैसे होता है जो इसे होने से रोकता है?
बोर्डबाइट

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हाँ, यह मानक है। एक पीसीबी में आमतौर पर परतों की एक समान संख्या होती है, इसलिए यदि आपके आस-पास एक अतिरिक्त परत है, तो यह कभी भी दूसरे मैदान में नहीं होती है। मैंने हर 2-3 रूटिंग लेयर्स के लिए ग्राउंड लेयर भी देखी है ताकि क्रॉस्टकॉल को कम करने में मदद मिल सके। एक और चीज जो मैंने बहुत तेज़ गति के अंतर जोड़े के साथ अतीत में की है, वह है कि उन्हें ऊपर और नीचे एक जमीन की परत के साथ सैंडविच किया जाए ताकि क्षेत्र में किसी अन्य घड़ियों से हस्तक्षेप को कम करने में मदद मिल सके।


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"यह एक और जमीन होने के लिए कभी दर्द नहीं करता है" झूठा है। यदि आप बहुत छोटे संकेतों के साथ काम कर रहे हैं, तो ये सभी अतिरिक्त आधार समाई का परिचय देते हैं जो आपके सर्किट के व्यवहार को बदल देता है।
Ktc

जब आप अपने हाई-स्पीड जोड़े को एक मध्य परत पर ले जा रहे थे, तब आपने स्टब्स को खत्म करने के लिए विअस को बैकड्रिल किया था? यह बेहतर है (यदि संभव हो तो) इस तरह के संकेतों को शीर्ष परत पर रूट करने के लिए और किसी भी vias से बचें। यदि आपको संक्रमण करना है, तो नीचे की परत के माध्यम से सभी तरह से जाना बेहतर है, या उस vias को पीछे हटाना जो अक्सर बहुत महंगा होता है।
चिग्स
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