क्या इंटेल CPU को रिबन में बेचता है?


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मैं एरिज़ोना में इस इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली प्लांट में काम करता था, और वहां की मशीनें एसएमटी के पुर्जों का इस्तेमाल करती थीं जो छिलके वाली प्लास्टिक की सील के साथ एक बाल्टी प्लास्टिक रिबन की तरह होते थे। मुझे नहीं पता कि उन्हें क्या कहा जाता है; उनमें से अधिकांश ने सर्किट्री के मूल तत्वों के छोटे टुकड़े रखे। कभी-कभी हालांकि मैंने कुछ मध्यम आकार के बीजीए चिप्स और जैसे, उदाहरण के लिए देखा। Xilinx चिप्स जो इन रिबन में भी आए थे। अगर इंटेल 6700K चिप्स या कुछ और, शायद डेल या किसी अन्य निर्माता से भरा है जैसे रिबन बेचता है तो मैं उत्सुक हूं। एएमडी के बारे में जी-सीरीज एसओसी के रिबन बेचने वाले, या किसी अन्य बड़े पैमाने पर चिप्स या उन हिस्सों के बारे में कैसे जो शाब्दिक रीलों में बेचे जाते हैं?


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मुझे लगता है कि आप जो पूछ रहे हैं उसे "उभरा हुआ वाहक टेप" कहा जाता है। ये टेप रीलों पर रखे जा सकते हैं (और अक्सर होते हैं)।
जोंक


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मुझे प्लास्टिक ट्रे में कुछ बड़े हिस्से (Atmel FPGAs, मुझे लगता है) प्राप्त हुआ है। मुझे संदेह है कि बड़े आईसी को टेप और रील पैकेजिंग में संभालना मुश्किल होगा।
पीटर बेनेट

जवाबों:


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हाँ

14.6 हैंडलिंग: शिपिंग मीडिया 14.6.1 मध्य-तापमान पतला मैट्रिक्स ट्रे BGA पैकेज या तो एक टेप और रील या एक मध्य-तापमान पतली मैट्रिक्स ट्रे में भेज दिया जाता है जो JEDEC मानकों का अनुपालन करता है। आमतौर पर, JEDEC ट्रे में समान 'x' और 'y' बाहरी डिमेन-सायन होते हैं और भंडारण और विनिर्माण के लिए आसानी से ढेर हो जाते हैं। ट्रे आयामों के लिए कृपया इस डेटा बुक के अध्याय 10 को देखें। JEDEC शैली शिपिंग ट्रे पुनः उपयोग के लिए Intel के लिए वापस करने योग्य हैं। चैप- टेर 10 में विभिन्न प्रकार के शिपिंग ट्रे के लिए वापसी पते पर विस्तृत जानकारी है। इंटेल रिटर्न से जुड़े सभी शिपिंग लागतों का भुगतान करेगा।

14.6.2 टेप और रील टेप और रील हैंडलिंग में उच्च गति बोर्ड बढ़ते संचालन पाया फाउंडिनमहेनवोल्यूमबोर्डबोर्डेशन की सहायता के लिए उभरा सेमी-कंडक्टिव पीवीसी या पॉलीस्टायर्न कैरियर टेप में सतह माउंट घटकों को शामिल करने और संरक्षित करने के लिए इंजीनियर है। TheBGApackagesareshippedfromIntelinacarrier टेप antistatic इलाज प्लास्टिक से बना है। यह विस्तारित समय और व्यापक तापमान विविधताओं पर असाधारण शक्ति और स्थिरता प्रदान करता है, जबकि एक ही समय में स्वचालित उपकरणों में उपयोग के लिए लचीलापन बनाए रखता है। कवर टेप का उपयोग गर्मी सील करने योग्य, पारदर्शी और एंटीस्टैटिक है। लोडेड कैरियर टेप एक प्लास्टिक रील पर घाव हो जाएगा। वाहक टेप आयाम ईआईए मानकों को पूरा करते हैं। पीबीजीए / एचएल-पीबीजीए पैकेजों में से कई के लिए इंटेल द्वारा पेश किए गए टेप और रील पैकेजिंग मानक ईआईए मानकों को पूरा करते हैं, अर्थात, ईआईए 481-1, 481-2।

हालांकि, कुछ उत्पाद हैं

टेप और रील में इंटेल से भेज दिया गया है जो टेप में एक पैकेज अभिविन्यास है जो ईआईए मानकों से अलग है। यह सलाह दी जाती है कि इंटेल बीजीए उत्पादों के उपयोगकर्ता एक उत्पाद डेटा शीट प्राप्त करें जो सही गुहा अभिविन्यास का बीमा करने के लिए टेप और रील शिपिंग विवरण दिखाता है।

http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/packaging-databooks/packaging-chapter-14-databook.pdf


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इससे पता चलता है कि इंटेल कुछ बीजीए घटकों का उत्पादन करता है जो रीलों पर आपूर्ति किए जाते हैं, लेकिन यह जरूरी नहीं है कि उनमें से कोई भी सीपीयू (जो आमतौर पर अन्य घटकों की तुलना में बड़ा हो और इसलिए रील पर पैकेज करना कठिन होगा)।
पेरिआटा ब्रेटा

इसमें BGA प्रारूप में सभी बड़े चिप्स शामिल थे। क्या आपने लिंक पढ़ा? पीबीजीए 544 27 मिमी वर्ग है ... लेकिन सही है, सभी सीपीयू बीजीए प्रारूप में नहीं आते हैं।
टोनी स्टीवर्ट Sunnyskyguy EE75

पीबीजीए 544 पैकेजिंग में इंटेल सीपीयू क्या आते हैं? इंटेल सीपीयू में आमतौर पर 1000 से अधिक पिन / बॉल होते हैं।
रॉस रिज

@RossRidge बहुत पुराने हैं। पीडीएफ संदर्भित इंटेल के "2000 पैकेजिंग डेटाबूक" से है - यह 16 साल पुराना है।
सुबह

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बड़े और / या अधिक मूल्यवान भाग, जैसे कि सीपीयू, आमतौर पर "वफ़ल" ट्रे में भेजे जाते हैं:

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मुझे लगता है कि केवल सॉकेट किए गए सीपीयू को इस तरह से शिप किया जाता है। असेंबली लाइन को फीड करने के लिए सोल्डरेड (बीजीए) को वाहक टेप में होना चाहिए।
Agent_L

हां उच्च मात्रा में कम मिलाप दोष दर के लिए गेंदों को पर्यावरणीय तनाव से बेहतर सुरक्षा की आवश्यकता होती है।
टोनी स्टीवर्ट Sunnyskyguy EE75 15

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@Agent_L सच नहीं है, मुझे लगता है। पिक एंड प्लेस वफ़ल ट्रे का उपयोग कर सकते हैं, या स्लॉट्स को फ़ीड कर सकते हैं - यह सुनिश्चित नहीं है कि ट्रे को फिर से कैसे लोड किया जाए। जब से मैंने इसका अवलोकन किया है, तब से कुछ समय हो गया।
शॉन हुलिएन

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@ सीनहाली धन्यवाद! ट्रे को पुनः लोड करने के लिए इंटेल पर वापस लौटा दिया जाता है
:)

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मैं एक SMT मशीन ऑपरेटर हुआ करता था। कोई भी पिक एंड प्लेस मशीन 21 मदरबोर्ड का निर्माण तेजी से नहीं कर सकती ... जब तक कि यह गलत नहीं हो। मुझे यकीन है कि विदेशों में बहुत अधिक मात्रा में मैट्रिक्स ट्रे को स्वैप करने के लिए कुछ स्वचालित तरीके हैं, लेकिन यह किसी व्यक्ति के लिए अपने अन्य कार्यों के बीच अनुचित नहीं है।
टिमएच - गोफंडमोनिका
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