"कम अस्थायी" लीड-फ्री सोल्डर पेस्ट में कोई कमियां?

Question

मैं अपने पहले "रिफ्लो स्किलेट" सोल्डरिंग जॉब की कोशिश करने वाला हूं, और जैसा कि मैं उपलब्ध प्रकार के मिलाप पेस्ट को देखता हूं, मैं देखता हूं कि दूसरों की तुलना में बहुत कम पिघलने वाले तापमान के साथ सीसा रहित पेस्ट होते हैं।

उदाहरण के लिए, यह ChipQuik से एक है ।

फायदे स्पष्ट प्रतीत होते हैं, लेकिन किसी भी तरह से विपणन साहित्य इस प्रकार के मिलाप पेस्ट के लिए कोई कमियां नहीं बताता है। मात्राओं में मैं ऑर्डर करूंगा कि कीमत उसी के बारे में लगती है। वहाँ एक कारण यह Sn42Bi58 सूत्र मानक नहीं बन गया है?

Comments

शायद उत्पादन के लिए बहुत महंगा?

— ओलिन लेट्रोप

@OlinLathrop FYI 7 साल (एक पाठक के हाल के 'सवालों के कारण')। मिश्र धातु को मुख्य रूप से एक फोल्डिंग घोल के रूप में बेचा जाता है क्योंकि, जब एक मौजूदा लीड आधारित सोल्डर संयुक्त को रीसेट करने के लिए उपयोग किया जाता है, तो परिणामी मिश्र धातु को एक तेज उपकरण के साथ आसानी से अलग किया जा सकता है। मिलाप सक्षम संयोजकों द्वारा बहुत नियंत्रित स्थितियों में उपयोग किया जा सकता है जब सीसा विषाक्तता की गारंटी नहीं हो सकती है - आईबीएम ने एक चरण में इसका इस्तेमाल किया।

— रसेल मैकमोहन

@OlinLathrop यहाँ

— रसेल मैकमोहन

@RussellMcMahon ओपी लिंक एक मृत लिंक है, लेकिन वे "मिलाप पेस्ट" का उल्लेख करते हैं, न कि "डीसोल्डर"। आपका लिंक एक desoldering उत्पाद को खींचता है, न कि मिलाप पेस्ट। "चिप क्विको सरफेस माउंट डेसोल्डरिंग किट"

— जॉनी 19

Answer 1

42/58 टिन / बिस्मथ कम तापमान मिलाप के रूप में अज्ञात नहीं है, लेकिन इसमें समस्याएं हैं।

जबकि कुछ बहुत ही गंभीर अनुप्रयोगों के लिए व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है (नीचे देखें) यह सामान्य उपयोग के लिए एक मुख्यधारा उद्योग का दावेदार नहीं है। यह स्पष्ट नहीं है कि उदाहरण के लिए आईबीएम ने इसका पर्याप्त उपयोग क्यों नहीं किया।

समान Bi58Sn42 को सोल्डर आप का हवाला देते है:

• Indalloy 281, Indalloy 138, Cerrothru।

  उचित कतरनी ताकत और थकान गुण।

  सीसा-टिन मिलाप के साथ संयोजन नाटकीय रूप से कम गलनांक और संयुक्त विफलता का कारण बन सकता है।

  उच्च शक्ति के साथ कम-तापमान यूक्टेक्टिक मिलाप।

  विशेष रूप से मजबूत, बहुत भंगुर।

  आईबीएम मेनफ्रेम कंप्यूटरों में जहां होल सोल्डरिंग तापमान की आवश्यकता होती है, वहां बड़े पैमाने पर होल-होल प्रौद्योगिकी असेंबलियों में उपयोग किया जाता है।

  दबाव / गर्मी के तहत अपनी बॉन्डिंग को सुविधाजनक बनाने के लिए कॉपर कणों की कोटिंग के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है और एक प्रवाहकीय धातुकर्म संयुक्त बना सकते हैं।

  कतरनी दर के प्रति संवेदनशील ।

  इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए अच्छा है। थर्मोइलेक्ट्रिक अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।

  अच्छा थर्मल थकान प्रदर्शन।

  उपयोग का स्थापित इतिहास।

  कास्टिंग पर थोड़ा विस्तार होता है, फिर कई अन्य कम तापमान वाले मिश्र धातुओं के विपरीत बहुत कम सिकुड़न या विस्तार होता है, जो जमने के बाद भी कुछ घंटों तक बदलते रहते हैं।

शानदार विकिपीडिया से ऊपर की विशेषताएँ - नीचे लिंक।

अन्य संदर्भों के अनुसार इसमें कम तापीय चालकता, कम विद्युत चालकता, तापीय उत्सर्जक मुद्दे और यांत्रिक उत्सर्जक क्षमता है।

एसओ - यह आपके लिए काम करता है, लेकिन मैं आवेदनों की एक विस्तृत श्रृंखला में बहुत पर्याप्त परीक्षण के बिना इस पर भरोसा करने के बारे में बहुत बहुत सतर्क रहूंगा।

यह अच्छी तरह से जाना जाता है, स्पष्ट रूप से कम तापमान के फायदे हैं, व्यापक रूप से कुछ आला अनुप्रयोगों (जैसे आईबीएम मेनफ्रेम) में उपयोग किया गया है और अभी तक सामान्य रूप से उद्योग द्वारा खुली बाहों के साथ स्वागत नहीं किया गया है, यह सुझाव देता है कि यह उन क्षेत्रों में शायद छोड़कर सिवाय फायदे के नुकसान है। निम्न तापमान का पहलू अत्यधिक मूल्यवान है।

ध्यान दें कि नीचे दिए गए चार्ट से पता चलता है कि फ्लक्स कोरेड संस्करण विशेष रूप से वायर या प्रीफॉर्म के रूप में अनुपलब्ध हैं।

तुलना चार्ट:

उपरोक्त चार्ट इस शानदार रिपोर्ट से लिया गया है जो हालांकि उपरोक्त मुद्दों पर विस्तृत टिप्पणी प्रदान नहीं करता है।

विकिपीडिया नोट

• बिस्मथ पिघलने बिंदु को काफी कम करता है और wettability में सुधार करता है। पर्याप्त सीसा और टिन की उपस्थिति में, बिस्मथ केवल 95 डिग्री सेल्सियस के पिघलने बिंदु के साथ Sn16Pb32Bi52 के क्रिस्टल बनाता है, जो अनाज की सीमाओं के साथ फैलता है और अपेक्षाकृत कम तापमान पर एक संयुक्त विफलता का कारण बन सकता है। एक उच्च शक्ति वाले हिस्से को सीसा के मिश्र धातु के साथ पूर्व-टिन किया जाता है, इसलिए जब बिस्मथ-युक्त मिलाप के साथ मिलाया जा सकता है तो लोड के नीचे फोल्डर हो सकता है। ऐसे जोड़ों में भी दरार पड़ने का खतरा होता है। 47% से अधिक द्विपक्षीय वाले शीतलन पर विस्तार करते हैं, जिसका उपयोग थर्मल विस्तार बेमेल तनावों को ऑफसेट करने के लिए किया जा सकता है। टिन की मूंछ का विकास। अपेक्षाकृत महंगी, सीमित उपलब्धता।

मोटोरोला का पेटेंट इंदलॉय 282 Bi57Sn42Ag1 है। विकिपीडिया कहता है

• Indalloy 282. चांदी के जोड़ से यांत्रिक शक्ति में सुधार होता है। उपयोग का स्थापित इतिहास। अच्छा थर्मल थकान प्रदर्शन। मोटोरोला द्वारा पेटेंट कराया गया।

उपयोगी लीड मुक्त मिलाप रिपोर्ट - 1995 - उपरोक्त विषय पर जोड़ने के लिए कुछ भी नहीं।

Comments

यह उत्तर मेरे लिए पढ़ने में कठिन है, cuz ने ओपी से लीड-फ्री के बारे में पूछा, और आप लीड एलॉय का उल्लेख करते रहे। मेरे लिए भ्रम पैदा किया।

— जॉनी

@johnywhy शायद आपकी टिप्पणी गलत उत्तर पर रखी गई थी। यह किसी भी तरह से मेरे जवाब से मेल नहीं खाता। मिलाप का नेतृत्व करने के लिए मेरे केवल संदर्भ 1. एक चेतावनी है कि मिलाप के बारे में पूछे जाने पर जोड़ों की विफलता का कारण बन सकता है जब जोड़ों पर उपयोग किया जाता है जो पहले से ही लीड-आधारित सोल्डर के साथ मिलाया गया है। एक महत्वपूर्ण चेतावनी। 2. एक नोट में अधिक विस्तार से एक ही चेतावनी। ध्यान दें कि यह उन भागों से संबंधित है जो लीड मिलाप के साथ PRE-TINNED हैं। यदि आप इस मिलाप के साथ इस तरह का उपयोग करते हैं तो संयुक्त संभवतः विफल हो जाएगा, ...

— रसेल मैकमोहन

@ जोहनी ... viz "सीसा के मिश्रधातु से युक्त एक उच्च शक्ति वाला हिस्सा इसलिए लोड के नीचे उतर सकता है जब एक बिस्मथ युक्त मिलाप के साथ मिलाया जाता है।"

— रसेल मैकमोहन

यदि मूल पोस्टर ने उस परिदृश्य के बारे में पूछा तो आपकी चेतावनी केवल "महत्वपूर्ण" है। जो उन्होंने नहीं किया और यह मानने का कोई कारण नहीं है कि वे ऐसा करने की योजना बनाते हैं। अन्यथा सिर्फ भ्रम पैदा करता है।

— जॉनी क्यों

@johnywhy यह संभावना नहीं है कि हम अपने संचार अंतराल को पाटने में सक्षम होंगे :-)। - ओपी कहते हैं: "... विपणन साहित्य में किसी भी तरह की कमियों का उल्लेख नहीं है ... क्या कोई कारण है कि यह Sn42Bi58 मानक नहीं बन गया है? ..." -> मेरा जवाब सीधे एक अत्यंत महत्वपूर्ण के साथ इस मूल प्रश्न को संबोधित करता है? जवाब। इसे संक्षेप में कहा जा सकता है "विशेषज्ञ प्रबंधन के तहत कसकर नियंत्रित वातावरण में उत्पाद उपयोगी हो सकता है (जैसे आईबीएम का उपयोग)। हालांकि, यदि लीड" विषाक्तता "संभव है, जैसा कि आमतौर पर और अर्ध यादृच्छिक रूप से वास्तविक दुनिया का मामला है, तो जोड़ों की संभावना है। यंत्रवत् विफल करने के लिए "।

— रसेल मैकमोहन

Answer 2

केवल एक चीज जो मन को भाती है वह यह है कि कुछ घटक मिलाप की तुलना में अधिक गर्म हो सकते हैं और इसे पिघला सकते हैं?

ऐसा होने के लिए यह काफी दुर्लभ होगा, लेकिन आपको लगता है कि आपके पास एक घटक था जो कुछ पिनों को एक हीटसिंक के रूप में इस्तेमाल करता था (कुछ इस तरह से ग्राउंड पिन का उपयोग करता है), और यह मिलाप की तुलना में अधिक गर्म हो गया - मिलाप पिघल जाएगा, कनेक्शन टूट जाएगा, गर्मी सिंक विफल हो जाएगा, और घटक भून जाएगा।

^{- यह सिर्फ मेरे विचार हैं, इसलिए शायद पूरी तरह से गलत है;)}

Comments

दरअसल यह सबसे महत्वपूर्ण बिंदु है।

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