SMD LED को सीलबंद बैग में क्यों रखा जाता है जिसमें डेसिस्केंट होता है?


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मेरे पास अपने पिछले मौसर क्रम में 0805 एल ई डी का चयन था और वे यह जानकर हैरान थे कि वे हीट-सील्ड (बजाय मुड़े और स्टीकर के साथ टेप किए गए) बैग में पहुंचे थे जिसमें एक देसी बैग और किसी तरह का लिटमस-एस्क पेपर इंडिकेटर था। उन्हें पकाने के बारे में अगर उस पर डॉट्स गुलाबी हो गए (नीले रंग के बजाय)।

सावधानी स्टिकर के साथ सिर सील बैग

छेद-छेद एल ई डी की एक मात्रा मेरे पास उसी क्रम में थी जो नियमित ईएसडी-सुरक्षात्मक बैग में आती थी, स्टिकर के साथ मुड़ा हुआ था।

SMD एल ई डी के साथ क्या हो रहा है कि वे उन्हें सूखा रखने के लिए इतनी मेहनत करते हैं? एक बार स्थापित होने के बाद निश्चित रूप से उनके सूखने का आश्वासन नहीं दिया जा सकता है। क्या यह उनकी सोल्डेबिलिटी या कुछ और करने के लिए है? यह अन्य SMD भागों से अलग क्यों होगा?


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यह अन्य SMD भागों से अलग नहीं है।
मार्क

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FYI करना यह केवल वास्तव में टांका लगाने के लिए लागू होता है। यदि आप उन्हें टांका लगा रहे हैं, तो आपको वास्तव में इसके बारे में चिंता करने की आवश्यकता नहीं है।
राहगीरी

जवाबों:


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छेद के माध्यम से आमतौर पर हाथ या लहर को मिलाया जाता है। ये पैड पर स्थानीय हीटिंग पर लागू होते हैं और घटक के लिए ही नहीं।

दूसरी ओर एसएमडी भागों को आम तौर पर टांका लगाया जाता है। इसमें एक विस्तारित समय के लिए पूरे हिस्से को गर्म ओवन में रखना शामिल है। घटकों को आम तौर पर झरझरा सामग्री से बनाया जाता है जो उनकी प्रकृति से वातावरण से नमी को अवशोषित करते हैं। यदि उनके अंदर पानी आ जाता है, तो भागों को एक ओवन में रखने से यह तेजी से भाप में बदल सकता है जो बदले में फैलता है और भाग को फ्रैक्चर या नष्ट कर सकता है। जैसे कि नमी के संपर्क में आने के जोखिम को कम करने के लिए उपकरणों को इस तरह से शिपिंग के लिए पैक किया जाता है।

भागों जो एक सील बैग से बाहर हो गए हैं या जो विस्तारित अवधि के लिए बैठे हैं, आमतौर पर फ्रैक्चर को रोकने के लिए किसी भी पानी को बंद करने से पहले किसी भी पानी को पकाने के लिए पहले कम तापमान पर बेक किया जाता है।

इस मामले में कि भागों को हाथ से मिलाया जा रहा है, बेकिंग शायद आवश्यक नहीं है, खासकर क्योंकि यह संभवतः उत्पादन रन नहीं होगा। लेकिन डिस्ट्रिब्यूटर को यह पता नहीं होता है, इसलिए वे अपनी ड्यूटी करते हैं और यह सुनिश्चित करते हैं कि पार्ट्स ठीक से पैक किए गए हों।


यही बात IC के साथ-साथ LED पर भी लागू होती है। वास्तव में संवेदनशीलता के विभिन्न वर्ग भी हैं - कुछ हिस्से दूसरों की तुलना में अधिक संवेदनशील होते हैं, और परिणामस्वरूप पैकेजिंग के विभिन्न स्तरों और / या अलग-अलग शेल्फ जीवन की आवश्यकता होती है।

आपके मामले में यह एक लेवल 2 डिवाइस है, जो कम संवेदनशील भागों में से एक है - प्री-बेकिंग की कड़ाई से आवश्यकता नहीं है, जब तक कि वे कमरे के टेंप में मापे गए> 60% आर्द्रता के संपर्क में न हों और उन्हें कई लोगों के लिए पैक बैग में संग्रहित किया जा सके महीने।


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एलईडी पैकेज नमी को अवशोषित करेगा। जब आप पैकेज को टांका लगाने वाले तापमान तक बढ़ाते हैं, तो नमी भाप में बदल जाती है और बढ़ा हुआ आंतरिक दबाव घटक को नुकसान पहुंचाएगा या नष्ट कर देगा।

हम हर बार जब हम सिरेमिक संधारित्र जैसे नमी-संवेदनशील एसएमटी उपकरणों के साथ काम करते हैं, तो इससे निपटते हैं। उन्हें हल करने से पहले बेक किया जाना चाहिए - या तो हाथ से या रिफ्लो के माध्यम से।

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