USB / ईथरनेट शील्ड को चेसिस या डिजिटल ग्राउंड से कैसे कनेक्ट करें


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मेरे पास एक तरफ कुछ USB और RJ-45 ईथरनेट कनेक्टर के साथ एक पीसीबी है। मैं काफी उलझन में हूँ कि मैं वास्तव में उन पर पिंस पिन हुक करने वाला हूँ या नहीं।

यह एक होस्ट डिवाइस के लिए है जो बाह्य उपकरणों के साथ इंटरफेस करेगा। यह बाहरी PSU द्वारा विनियमित 5V 10A शक्ति प्रदान की जाती है, और इसका उपयोग किसी वाहन के अंदर करने के लिए किया जाता है।

मुझे यह प्रश्न मिला है ( क्या चेसिस ग्राउंड को डिजिटल ग्राउंड से जोड़ा जाना चाहिए? ) साथ ही साथ दूसरों ने भी मुझे कुछ हद तक मदद की, लेकिन मैं अभी भी उलझन में हूं। उस पर स्वीकृत उत्तर बढ़ते छेद का उपयोग करने के लिए कहता है, लेकिन मुझे यकीन नहीं है कि अगर मैं पूरी तरह से समझता हूं। मुझे यकीन नहीं है कि अगर बढ़ते छेद सीधे चेसिस / डिजिटल आधार को एक साथ जोड़ते हैं या यदि वे केवल धातु के बाड़े से जुड़ते हैं। मैंने बाद में मान लिया।

इससे भी अधिक भ्रामक: क्या होगा यदि मैं प्लास्टिक के बाड़े का उपयोग करना चाहता था? मैं प्लास्टिक पसंद करूंगा, लेकिन मुझे लगता है कि धातु वाहन के अंदर ईएमआई के खिलाफ बेहतर रक्षा करेगा।


यहाँ मेरे वर्तमान लेआउट का एक ( बहुत सरल) उदाहरण है।

संलग्नक के माध्यम से डिजिटल जीएनडी के लिए चेसिस

और योजनाबद्ध (बस मामले में, वास्तव में उपयोगी नहीं)

डिजाइन के लिए योजनाबद्ध

  • ढाल पिन चेसिस प्लेन से जुड़ते हैं जो डिजिटल जीएनडी से अलग होता है । कनेक्टर्स के लिए भौतिक आवास भी धातु के बाड़े को छूना चाहिए।
  • न्याधार विमान बढ़ते छेद / शिकंजा के माध्यम से धातु बाड़े से जुड़ा है।
  • बिजली की आपूर्ति जीएनडी निचले बाएं बढ़ते छेद के माध्यम से धातु के बाड़े से जुड़ी है। यह बदले में जोड़ता है GND को न्याधार के माध्यम से धातु ही बाड़े।

क्या मैं इसे उखाड़ फेंक रहा हूं? क्या मुझे बस ढाल पिंस को GND से जोड़ना चाहिए और एक दिन कॉल करना चाहिए ?

जवाबों:


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आप इस पर विचार कर सकते हैं या नहीं कर सकते हैं, यह इस बात पर निर्भर करता है कि आपका आवेदन क्या है, और यदि आपको किसी उत्पाद के लिए कोई नियामक निरीक्षण पास करना है। सामान्य विचार ईएसडी को चेसिस के माध्यम से और अपने इलेक्ट्रॉनिक्स से दूर करने के लिए अलग करना है। यह इस बात पर निर्भर करता है कि आपका परिक्षेत्र अछूता है या नहीं। ध्यान रखने वाली एक और बात यह है कि आप आरएफ को ढाल के माध्यम से भी चला सकते हैं, और अगर आपको उत्सर्जन परीक्षण पास करने के लिए एक उत्पाद बनाने की आवश्यकता है तो आरएफ पर विचार किया जाना चाहिए (केबल्स महान एंटेना बनाते हैं, और यहां तक ​​कि आपके बोर्ड पर बिजली आरएफ को शामिल करने में भी मदद कर सकते हैं) । अभी के लिए मैं ESD के बारे में बात करूँगा। ईएसडी और आरएफ सभी चीजों के लिए एक अच्छा संदर्भ है हेनरी डब्ल्यू। ओट द्वारा यह पुस्तक इलेक्ट्रोमैग्नेटिक कम्पेटिबिलिटी इंजीनियरिंग । मैं इसे उद्धृत करूंगा


तो केबल ढाल, क्षणिक वोल्टेज रक्षक, और उत्पाद में प्लास्टिक के बाड़े में होने पर I / O फ़िल्टर को कहां जोड़ा जाना चाहिए? इस प्रकार तीन संभावनाएँ हैं:

  1. सर्किट ग्राउंड प्लेन (सबसे गरीब विकल्प) के लिए
  2. एक अलग I / O ग्राउंड विमान के रूप में सेक में चर्चा की। 12.4.3
  3. उत्पाद के निचले हिस्से में सबसे बड़ी धातु की प्लेट को जोड़ा गया (सर्वोत्तम विकल्प)

ESD और अछूता बक्से

आपके मामले में अगर कोई भी केबल किसी वाहन के बाहर नहीं जाती है तो मुझे आरएफ के बारे में बहुत अधिक चिंता नहीं होगी। यदि केबल लोगों के संपर्क में नहीं होंगे (डैश में दफन) तो मुझे बहुत ज्यादा चिंता नहीं होगी। अगर लोगों के बगल में बीच से गुजरता तो मुझे चिंता होती। आप अपने वाहन के बारे में पृथ्वी के मैदान की तरह सोच सकते हैं। कार एक चार्ज जमा कर सकती है, लेकिन यह एक फैराडे केज की तरह भी काम करती है, इसलिए अंदर का सब कुछ 0 के पास होगा (सिवाय सीट कवर जैसी कोई चीज जो चार्ज किया गया हो, चेसिस से जुड़ी कोई भी धातु 0V (0v) के पास होगी कार के संबंध में वोल्टेज और "पृथ्वी" जमीन नहीं))।

मैंने उसी पुस्तक से धातु के मामले में ESD को दबाने के लिए एक छवि भी शामिल की है:

उचित ईएसडी का दमन


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+1 विद्युत चुम्बकीय संगतता इंजीनियरिंग की ओर इशारा करते हुए , आदमी - शेल्फ पर एक पुस्तक होनी चाहिए!
थ्रीफेसफेल

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अपने ढाल पिन को GND से कनेक्ट करें, फिर अपने धातु के बाड़े से एक ग्राउंडिंग वायर / स्ट्रैप को वाहन में किसी और चीज़ के लिए चलाएं ताकि आप कहीं न कहीं "डंप" शोर करें। अधिकांश वाहनों में लगभग हर धातु की सतह को बैटरी के (-) टर्मिनल पर रखा जाता है (जब तक कि आपके पास एक जीकेडी + ग्राउंड वाहन न हो)। आप एक रेडियो गोंद तार, एक धातु चेसिस बढ़ते ब्रैकेट, पास के फ्रेम सदस्य, आदि से जमीन खींच सकते हैं।


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इस समस्या के दो दृष्टिकोण हैं जो समझ में आते हैं:

  1. चेसिस ग्राउंड और सिग्नल ग्राउंड को कई बिंदुओं पर चेसिस से कनेक्ट करें, लेकिन उन्हें एक दूसरे से कनेक्ट न करें
  2. चेसिस ग्राउंड को चेसिस से कनेक्ट करें, और अन्य माउंटिंग होल्स को अलग-अलग छोड़ दें , फिर चेसिस ग्राउंड को सिग्नल ग्राउंड से कनेक्ट करें जहां सिग्नल प्लेन स्प्लिट को क्रॉस करते हैं।

दृष्टिकोण 1 (आपका वर्तमान दृष्टिकोण) एक अच्छा (कम-एल) उच्च-आवृत्ति कनेक्शन प्रदान करता है, यही वजह है कि इसका उपयोग बोर्डबोर्ड जैसे अनुप्रयोगों में किया जाता है। हालांकि, यह एक लागत पर आता है - यह कम-आवृत्ति धाराओं को चेसिस से सिग्नल ग्राउंड में प्रवाह करने की अनुमति दे सकता है, जो तब सिग्नल ग्राउंड में आम प्रतिबाधा युग्मन के कारण शोर की समस्या का कारण बनता है।

दृष्टिकोण 2 छोरों और आम प्रतिबाधा युग्मन की क्षमता को समाप्त कर देता है, लेकिन आपके बॉक्स के अंदर के जोखिम को ग्राउंड प्लेन के साथ आरएफ में एज-फेड पैच ऐन्टेना के रूप में कार्य करता है - सबसे अवांछनीय, खासकर यदि आपके पास एक ऐसा बॉक्स है जो रोकने के लिए बुरा है आरएफ। यह बिना अतिरिक्त काम के प्लास्टिक के बक्से के साथ भी इस्तेमाल किया जा सकता है - दृष्टिकोण 1 को निरंतरता प्रदान करने के लिए बोर्ड के शिकंजा को एक रेट्रोफिटेड छवि विमान या आंतरिक ढाल से जोड़ने की आवश्यकता होती है, उस स्थिति में।

जैसा कि प्लास्टिक बनाम धातु के बक्से - एक धातु बॉक्स अच्छा ईएमआई परिरक्षण प्रदान कर सकता है, लेकिन यांत्रिक सीमों में अनजाने स्लॉट एंटेना से बचने के लिए थोड़ी देखभाल के साथ डिज़ाइन करने की आवश्यकता है। प्लास्टिक के बक्से में ईएमआई परिरक्षण उनके लिए डिज़ाइन किया जा सकता है, या एक आंतरिक पन्नी परत का उपयोग करके रेट्रोफिट किया जा सकता है; अगर एक समग्र ईएमआई शील्ड का उपयोग प्लास्टिक के बॉक्स में नहीं किया जाता है, हालांकि, जो न्यूनतम न्यूनतम मैं सुझाता हूं वह एक धातु की एक शीट है जो छवि विमान के रूप में काम करने के लिए बॉक्स में कहीं है। (यह ESD ग्राउंड प्लेट की तरह ही हो सकता है।)

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