बोर्ड के किनारे के करीब निशान होना बुरा क्यों है?


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मैं पढ़ता रहता हूं कि किसी को बोर्ड के किनारे के करीब निशान नहीं होने चाहिए और मैं उत्सुक हूं कि क्या इसके पीछे कोई विद्युत कारण है या अगर यह एक यांत्रिक मुद्दा है (जैसे जब वे पीसीबी को काटते हैं, तो यह किसी तरह से चीर सकता है) निशान)?


संभावित कारणों की एक जोड़ी है। कुछ संदर्भ सहायक होंगे।
मैट यंग

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जाहिर है कि आपके इलेक्ट्रॉन बाहर गिरने वाले हैं
प्लाज़्मा 16

बोर्ड के किनारे के निशान पीसीबी के स्तर में शामिल नहीं होंगे। इस वजह से बाहर विकिरण होगा
user19579

जवाबों:


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से Sunstone (मेरी पसंदीदा उच्च गुणवत्ता अल्पावधि पीसीबी की दुकान) ...

तांबे की निकासी के लिए अपर्याप्त बोर्ड बढ़त के कारण आदेशों का बहुत अधिक प्रतिशत होल्ड पर रखा गया है।

हम कारणों के एक जोड़े के लिए बोर्ड किनारे पर उजागर तांबे के बारे में परवाह करते हैं।

  • कॉपर जब यह रूट किया जाता है, तो आंसू छोड़ सकता है जो आसन्न परतों के लिए छोटा हो सकता है।

  • एक्सपोज्ड कॉपर एक सोल्डर सोल्डर प्रक्रिया में सोल्डर को मिटा सकता है, जिससे असेंबली में शॉर्ट्स हो सकते हैं।

  • बोर्ड के किनारे पर लगा हुआ तांबा आपके उत्पाद के चेसिस से संपर्क बना सकता है, जिससे जमीन पर एक छोटा और / या बिजली के झटके का खतरा पैदा हो सकता है।

तो, मैकेनिकल और इलेक्ट्रिकल दोनों!


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यह पर्याप्त है जो मैं अभी निपटने जा रहा हूं: आपके बोर्ड के किनारे के आसपास डिजिटल सिग्नल अत्यधिक विकिरण कर सकते हैं क्योंकि उनके लिए पर्याप्त ग्राउंड प्लेन कवरेज नहीं है और वर्तमान घनत्व बोर्ड के किनारे के पास ग्राउंड प्लेन में बनता है।
डेनियल

@ डैनियल: क्या आप बता सकते हैं कि रेडिएशन को कम करने के लिए हमें ट्रेस के नीचे ग्राउंड प्लेन की आवश्यकता क्यों है? मेरा मतलब है कि अगर आप यह समझा सकते हैं कि फील्ड लाइनों के साथ?
अभिरोरा

@abhiarora एक टिप्पणी में संबोधित करने के लिए बहुत जटिल है। आपको एक नया प्रश्न पूछना चाहिए।
डैनियल
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