क्या IC के तहत VCC / GND निशान का चूहों-घोंसला होना सामान्य है?


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मैं एक साधारण बोर्ड को रूट करने का प्रयास कर रहा हूं, पहली बार मैंने 15 वर्षों में किया है क्योंकि मैंने mspaint के बराबर में 12V रैखिक बिजली की आपूर्ति को पार किया है। इस बोर्ड में मुख्य रूप से एक LPC2387 शामिल है, जो एक LQFP100 IC है जिसमें विभिन्न प्रकार के + 3.3V और GND कनेक्शन की आवश्यकता होती है।

जैसा कि मैं इस चीज़ के लिए निशान को रूट करने के साथ खेलता हूं, यह मुझे मारता है कि यहां तक ​​कि केवल जीएनडी को रूट करने के साथ, आईसी के नीचे यह खुद चूहे के घोंसले का निशान है। इस रणनीति का उपयोग करते हुए, मुझे केवल आईसी को बिजली देने के लिए vias के विशाल ढेर की आवश्यकता है।

क्या यह सामान्य है? क्या मैं इस सब के बारे में गलत हूँ?

यहाँ छवि विवरण दर्ज करें


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इस बोर्ड को फेब करने की आपकी क्या योजना है? सबसे महत्वपूर्ण बात, आप कितनी परतों का इरादा रखते हैं? Vias केवल एक समस्या है अगर आपके पास काम करने के लिए केवल एक प्रभावी परत है, या उन्हें स्वयं ड्रिल कर रहे हैं। (इसके अलावा, एक संकेत जो अन्य उपयोगकर्ताओं द्वारा उम्मीद से विस्तारित किया जाएगा: कॉपर डालना। polygon GNDकमांड बार में टाइप करने की कोशिश करें और अपने आईसी के चारों ओर एक आयत बनाएं, फिर टाइप करें ratsnest)
केविन वर्मेयर

उम्मीद है कि 2 परतें, और इसे फैब घर में फैब (बैचपीसीबी की तरह कुछ) भेजा जाएगा, इसलिए वीआईएएस कोई समस्या नहीं है। मैंने पहले कभी ऐसा कुछ नहीं देखा है (हालांकि मैंने कठिन नहीं देखा है)।
मार्क

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आपको पटरियों के बीच उन तीव्र कोणों से बचना चाहिए, वे नक़्क़ाशी के साथ समस्याएं पैदा कर सकते हैं। आपको हर पावर-ग्राउंड पेयर को डिकूप्ल करने की भी आवश्यकता है।
लियोन हेलर

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बहुत सारे वीसीसी / जीएनडी जोड़े हैं क्योंकि उस चिप को बिजली और जमीन के लिए बहुत कम बाधा का रास्ता चाहिए। आपको प्रत्येक जोड़ी पर एक टोपी डालनी चाहिए, यदि संभव हो (आमतौर पर यूसी के पीछे बोर्ड की पीठ पर)। इन को छोड़ दें और चिप का एक किनारा दूसरे को 'भूखा' कर सकता है। समर्पित पावर और ग्राउंड प्लेन के साथ एक 4 लेयर बोर्ड, रास्ता बेहतर होगा।
डारोन

क्या 90 डिग्री के कोण की अनुमति है? सामान्य ज्ञान से लगता है कि यदि संभव हो तो ...
मार्क

जवाबों:


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जो आप याद कर रहे हैं वह पावर प्लेन का उपयोग है। ऐसा प्रतीत होता है कि आप ईगल का उपयोग कर रहे हैं, polygonएक प्लेन बनाने के लिए कमांड का उपयोग करें और इसे GND नाम दें। फिर, ratsnestअपने बोर्ड पर इस विमान को डालने के लिए कमांड का उपयोग करें ।

4-लेयर बोर्ड के लिए, आपके पास एक आंतरिक GND परत और एक आंतरिक VDD परत होनी चाहिए। बाहरी परतों पर अपने संकेतों को रूट करें, और पैड के पास विमानों के माध्यम से विअस पास करें।

2-लेयर बोर्ड के लिए, समस्या अधिक जटिल हो जाती है। पावर लेयर के माध्यम से सिग्नल को रूट करते समय लूप्स (जो सिग्नल अखंडता और ईएमआई के लिए खराब हैं) को सेट करना काफी आसान है।

IOIO अच्छा मार्ग के साथ 2-लेयर डिज़ाइन का एक उदाहरण है। इस छवि में नीचे की परत GND है; मैंने आईसी के तहत उनके मूल निशान के बजाय 3.3V विमान का उपयोग करने के लिए इसे संपादित किया है। आप अन-एडिटेड ऑर्निगल डॉक्यूमेंटेशन (लेआउट फाइल सहित) यहाँ प्राप्त कर सकते हैं

लेआउट नमूना

उन्होंने डिकूपिंग कैप को दूर रखा। संभवतः, यह इसलिए किया गया था ताकि सभी भागों को शीर्ष परत पर रखा जा सके। यदि आप दोनों तरफ मिलाप कर सकते हैं, तो शायद आईसी के तहत उन्हें सीधे पता लगाना बेहतर है, और संबंधित पिनों के साथ छोटे व्यास के साथ कनेक्ट करें।

यह भी ध्यान दें कि उनके वोल्टेज नियामक और उससे जुड़े 10uF डिकॉउलिंग कैप बमुश्किल ऑफ-स्क्रीनशॉट से दाईं ओर हैं। यदि वे आगे थे, तो मैं दिखाए गए 0603s के अलावा तुरंत IC के तहत 10uF का बल्क कैप भी जोड़ दूंगा।

अंत में, ध्यान दें कि भले ही आईसी के तहत एक बड़ा, कम-प्रतिबाधा विमान हो, यह दाईं ओर दो पैड के नीचे दो 8 सैन्य निशान द्वारा खिलाया जाता है। अगर मैं अतिरिक्त सावधानी बरत रहा था, तो मैंने दाईं ओर एलईडी और अवरोधक को स्थानांतरित कर दिया है, साथ ही साथ 5V ट्रेस सही कोने में आ रहा है, जिससे उस गैप के माध्यम से कम-प्रतिबाधा कनेक्शन मिल सके।


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पिन के पास वीसीसी / जीएनडी विमानों से उन्हें कनेक्ट करें। शांत शक्ति कनेक्शन, आराम करने के लिए अधिक कमरा।

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