श्रीमती सोल्डर रिफ्लो तापमान प्रोफ़ाइल


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मैंने SMT टांका लगाने के लिए DIY रिफ्लो ओवन के बारे में कई वेबसाइट और फोरम पढ़े हैं। मैंने सोल्डर निर्माताओं, घटक निर्माताओं और अन्य स्व-घोषित विशेषज्ञों द्वारा निर्दिष्ट के रूप में कई सोल्डर प्रोफाइल भी देखे हैं।

मुझे यह समझने में परेशानी हो रही है कि तापमान को नियंत्रित करने का सबसे अच्छा तरीका क्या है। जब तक मैं गलत नहीं हूं, सभी अनुशंसित प्रोफाइल जिन्हें मैंने देखा है, उस प्रोफाइल को इंगित करते हैं जो मिलाप से गुजरना चाहिए। लेकिन आप आसानी से तापमान की निगरानी नहीं कर सकते जब तक कि आपके पास एक इंफ्रा-रेड कैमरा न हो जो बजट पर प्राप्त करना मुश्किल है। DIY परियोजनाओं के बारे में जो मैंने पढ़ा है, जिसमें स्पार्कफुन से अच्छा पूर्व-निर्मित नियंत्रक शामिल है, हवा के तापमान की निगरानी के लिए एक साधारण थर्मोकपल का उपयोग करते हैं ।

अपने स्वयं के रिफ्लो ओवन में मैंने एक बोर्ड के लिए एक थर्मोकपल को मिलाया और हवा के तापमान की निगरानी के लिए एक दूसरे थर्मोकपल के लिए बोर्ड टेम्प की तुलना की। उम्मीद के मुताबिक दोनों प्रोफाइल बहुत अलग थे। बोर्ड के आकार सहित कई कारकों के आधार पर बोर्ड और मिलाप का तापमान अलग-अलग होता है, जो बोर्ड की गर्मी क्षमता को बदलते हैं। हर कोई एक विशेष प्रोफ़ाइल का यथासंभव अनुसरण करने की कोशिश कर रहा है, लेकिन यदि आपकी प्रतिक्रिया तापमान फर्जी है, तो आपका नियंत्रक बेकार है, है ना?

मैंने अपने रिफ्लो ओवन के अंदर कांच का एक छोटा सा टुकड़ा डालने और ग्लास में एक थर्मोकपल संलग्न करने और तापमान की निगरानी करने के लिए उपयोग करने के बारे में सोचा है क्योंकि ग्लास में विशिष्ट ताप क्षमता FR4 के समान है। लेकिन यह अभी भी अलग-अलग आकार के हर बोर्ड के लिए बिल्कुल सही नहीं होगा। तो तापमान की निगरानी के लिए सबसे अच्छा तरीका क्या है?

जवाबों:


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यदि आप एक निर्माता हैं जो एक भुगतान करने वाले ग्राहक के लिए बहुत सारे पीसीबी इकट्ठे करते हैं, तो टांके की तापमान और अन्य सोल्डरिंग दोषों की घटनाओं को कम करने के लिए मिलाप तापमान प्रोफ़ाइल को ठीक से प्राप्त करना अच्छा अर्थशास्त्र है।

दूसरी ओर, यदि आप एक टोस्टर ओवन में एक समय में एक शौक़ीन पाक कला बोर्ड हैं, तो सही मिलाप प्रोफ़ाइल प्राप्त करना समय की बर्बादी है। सबसे अच्छा शौक विशेषज्ञ प्रोफ़ाइल है:

  • सोल्डर के पिघलने तक उच्च पर गर्म करें
  • ओवन बंद करें और सोल्डर फ्रीज होने तक दरवाजा खुला रखें
  • असमान हीटिंग के कारण एक या दो पैसिवों की कब्र होगी। उन्हें फिर से संगठित करने के लिए टांका लगाने वाले लोहे का उपयोग करें।

मुझे पता है कि कुछ शौक़ीन लोग विस्तृत तापमान नियंत्रक का निर्माण करते हैं, लेकिन इसका कारण यह है कि शौक़ीन लोगों को चीजों के निर्माण का आनंद लेते हैं , इसलिए नहीं कि यह एक reflow प्रक्रिया के लिए आवश्यक है।


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जब तक वृद्धि की दर उचित है (1-2 डिग्री सेल्सियस / सेकंड), तब तक बोर्ड का तापमान काफी समान होगा, और वह है जो मिलाप पिघलने का निर्धारण करेगा, इसलिए यदि आप अस्थायी मापते हैं, तो बोर्ड अस्थायी हवा अस्थायी से बेहतर है। बोर्ड अस्थायी हवा अस्थायी और विकिरणित गर्मी अवशोषण के मिश्रण पर निर्भर करेगा - आप बाद वाले को अत्यधिक नहीं चाहते हैं क्योंकि यह घटक आईआर अवशोषण विशेषताओं के आधार पर असमान हीटिंग या झुलसा पैदा कर सकता है - मैं आमतौर पर बस नीचे बिंदु पर हीटर चलाता हूं वे नेत्रहीन चमक शुरू करते हैं, जो ठीक काम करने लगता है। आप निश्चित रूप से एक टोस्टर में लीडफ्री का उपयोग करने से बचें क्योंकि टांका लगाने और जलने के बीच कम हेडरूम है।


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ओवन में घटक आकार, घनत्व, जमीन के विमानों और प्लेसमेंट सभी एक विशेष बिंदु पर तापमान को बहुत प्रभावित करेंगे, इसलिए ग्लास पर थर्मोकपल डालना आपको एक हवा में डालने से ज्यादा नहीं बताएगा। हालांकि, हॉबीस्ट एप्लिकेशन के लिए, आपको सटीक की आवश्यकता नहीं हो सकती है। हालांकि एक एयरबोर्न थर्मोकपल किसी विशेष संयुक्त के सटीक तापमान को नहीं पढ़ रहा होगा, फिर भी यह आपके नियंत्रक को बोर्डों के एक रन पर एक सुसंगत प्रोफ़ाइल को फिर से बनाने की अनुमति देता है।

यदि आप अधिक आश्वासन चाहते हैं कि प्रोफ़ाइल सही है, तो आपको थर्मोक्यूट्स के साथ कई बिंदुओं की निगरानी करनी चाहिए जो थर्मली कंडक्टिव पेस्ट या एपॉक्सी के साथ संलग्न हैं । (ओमेगा इसे बेचता है)।

आमतौर पर, बड़े घटक अंतिम रूप से, साथ ही साथ ओवन के सामने के कांच के करीब होंगे जहां यह ठंडा है। सबसे गर्म और ठंडे बिंदुओं पर नजर रखने की कोशिश करें। निर्माता अक्सर कई थर्मोक्यूशंस का उपयोग करते हैं, जबकि वे इस प्रक्रिया का पता लगा रहे हैं।

मैं अन्य पोस्टरों से सहमत हूं कि ओवन को चालू करने के लिए सरल दृष्टिकोण, रिफ्लो के लिए अंतिम संयुक्त की प्रतीक्षा करना और फिर दरवाजा खोलना प्रभावी है। घटक प्रोफाइल पर निर्दिष्ट अधिकतम तापमान दर को पार करने के लिए कई ओवन तेजी से गर्म या पर्याप्त ठंडा नहीं कर सकते हैं, इसलिए थर्मोकपल द्वारा आपूर्ति की जाने वाली प्रतिक्रिया लूप केवल नियंत्रक को चालू करने और फिर बंद करने के लिए कह सकता है।


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मैंने एक rework स्टेशन का उपयोग किया है जिसमें पीसीबी के तापमान को मापने के लिए एक अंडर-बोर्ड और ऊपर-बोर्ड प्रीहीटर और एक स्प्रिंग-लोडेड थर्मोकपल था । जब बोर्ड को ठीक से पहले से गरम किया गया था तो यह वास्तविक रिफ्लो चरण के लिए तापमान बढ़ाएगा। एक ओवन के साथ अंतर यह है कि संवहन के बजाय हीटिंग विकिरण के माध्यम से था । एक ओवन का संवहन हीटिंग निर्धारित प्रोफ़ाइल के लगभग भी धीमा है। आपको तापमान को बदलने के लिए विकिरण की आवश्यकता होती है क्योंकि रिफ्लेक्स प्रिस्क्राइब करता है। केवल एक चीज जिसके बारे में मैं सोच सकता हूं वह है दो ओवन का उपयोग, एक प्रीहेटिंग के लिए और दूसरा सोल्डरिंग के लिए दूसरा। और आपको एक ओवन से दूसरे पर तेजी से बढ़ना होगा। हवा का तापमान पूरी तरह अप्रासंगिक है, आईएमओ।


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मैंने टोस्टर रिफ्लो ओवन के साथ भी खेला और मुझे एहसास हुआ कि एयरटैप एक आरामदायक 150 डिग्री सेल्सियस पर बैठता है और फिर सिल्क्सस्क्रीन जलता है (यह भूरा हो जाता है) और मेरे कैपेसिटर इतने प्रभावी नहीं हैं कि रिफ्लो के बाद अब तक 5 के-टाइप के बारे में अटक गया है ओवन में थर्मोक्यूल्स और अंत में बेहतर नियंत्रण पाने के लिए खेलना शुरू कर दिया, मैंने पाया कि थर्मोक्यूल्स के मापने के छोर पर एक बड़ा प्रोफ़ाइल था और जब मैं आईआर चालू करता हूं तो लगभग 40 से 80 डिग्री सेल्सियस तक जाने में एक मिनट लगता है लेकिन तत्व ने पहले से ही पानी का एक छोटा सा वाष्पीकरण कर दिया था जिसे मैंने ओवन में रखा था, इसका मतलब है कि टेंप का मतलब पहले से ही 100 डिग्री से अधिक था और मैं अभी भी अपने थर्मोकपल पर 80 डिग्री तक बढ़ रहा हूं

मैंने अन्य थर्मोकॉउन्स खरीदे जिनमें नंगे तार हैं और यह अब तेजी से उठाता है। मेरी रीडिंग भी हवा में और सीधे सबसे बड़े घटक पर और साथ ही बोर्ड के नीचे की तरफ से करें। फिर भी मैं बोर्ड के खिलाफ एक तरह से औसतन काम करता हूं। घटक में अस्थायी बाकी की तुलना में एक बड़ा कारक है और यह मेरे लिए काम करता है

मेरी सिल्क्सस्क्रीन अब भूरे रंग की नहीं होती है और मुश्किल से कब्रों में मिलती है (यह अभी भी होता है)

एक और बात क्योंकि मैं एक इंफ्रा रेड हीटर का उपयोग कर रहा हूं, मैंने ओवन में एक स्टील की जाली लगाई थी ताकि पीसीबी पर सीधे गर्मी से बचा जा सके, इसने इसे थोड़ा धीमा कर दिया, लेकिन मुझे बेहतर परिणाम मिले


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मेरे पास एक पुराना सीयर्स 4-एलिमेंट टोस्टर ओवन है जिसे मैं रिफ्लो के लिए उपयोग करता हूं, "एक्सटेक EX330 ऑटोरेंगिंग मिनी मल्टीमीटर एनसीवी और टाइप के टेम्प्रेचर के साथ" जिसका उपयोग मैं तापमान निगरानी के लिए करता हूं। जांच तार दरवाजे में जगह पर आयोजित किया जाता है ताकि जांच का अंत एक बोर्ड सतह के पास हो। रिफ्लेग किए जा रहे बोर्ड एक धातु एएल ट्रे पर बैठे हैं। मेरी ट्रे 3 10cmx10cm बोर्डों या छोटे बोर्डों में समतुल्य होगी।

यह क्रम केस्टर EP256 लीड्ड सोल्डर के लिए अच्छा काम करता है:

पूर्ण तापमान, 90 सेकंड के लिए लगभग 150C धारण करने के लिए इसे वापस डायल करें

तापमान फिर से 90 सेकंड के लिए ~ 190-195 को पकड़ने के लिए इसे फिर से डायल करें। 205C की आवश्यकता नहीं है। यह भागों के लिए अच्छा नहीं है।

गर्मी बंद करें, दरार को थोड़ा खोल दें, तापमान को ठंडा होने दें, एक बार 180C के नीचे आप दरवाजा पूरा खोल सकते हैं। मिलाप 183C पर जम जाता है।

ओवन को ठंडा होने पर हीट को ऊपर और नीचे के तापमान पर थोड़ा मोड़ना होगा, और फिर गर्म करना होगा। तापमान की निगरानी की कुंजी है।


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